英特尔® Q35 和 Q33 高速芯片组在继承英特尔芯片组传统的基础上，进一步提供了专为满足家庭发烧用户关键需求而构建的功能，将它推向新的高度。

说明

功能与优势

封装信息

说明

英特尔 Q35 和 Q33 高速芯片组将支持英特尔即将推出的 45 纳米处理器。英特尔还在提高性能和能效，并且正在提供关键构建模块以继续支持 Energy Star*（能源之星）。通过提供领先的安全性和可管理性，英特尔 Q35 和 Q33 高速芯片组正在不断地提升英特尔® 酷睿™2 博锐™ 处理器技术的功能。

基于英特尔 Q35 和 Q33 高速芯片组并结合英特尔酷睿 2 双核或英特尔酷睿 2 四核处理器的台式 PC 平台，支持下一代 45 纳米英特尔® 酷睿™2 处理器家族，为数字家庭用户提供了创新功能和用途，刷新了三维和媒体性能记录，同时降低了能耗和噪音。

功能与优势

英特尔® Q35 与 Q33 高速芯片组功能

1333/1066/800 MHz 系统总线 支持采用英特尔® 虚拟技术¹的英特尔® 酷睿™2 双核处理器，以及英特尔® 奔腾® 双核处理器

PCI Express * 1.1 接口 PCI Express 1.1 为平台图形提供 8GB/秒的带宽。

英特尔® 快速内存访问 通过优化可用内存带宽的使用，并降低内存访问延迟，更新的“图形内存控制器中枢”(GMCH) 骨干架构提高了系统性能。

双通道 DDR2 内存支持 提供高达 12.8 GB/秒 (DDR2 800 2 x 6.4GB/秒) 的带宽和 8 GB 的内存寻址能力，系统响应速度更快并且支持 64 位计算。

英特尔® 灵活内存技术 使不同尺寸的内存均能得到很好的支持，且能够以双通道模式实现共存，从而使用户的升级变得更加轻松。

英特尔® 图形媒体加速器 3100 支持 Microsoft DirectX* 9.0c Shader Model 2.0 和 OpenGL* 1.4 的 3D 增强功能，可助您实现更高的灵活性、可伸缩性和真实性。英特尔图形技术同样支持最高水准的 Windows Vista* Aero 体验。

英特尔® 高清晰度音频 集成的音频支持带来卓越的数字音效并提供先进的功能，如多音频流与插孔重新分配。

英特尔® 矩阵存储技术 利用添加的第二块硬盘，使用 RAID 0、5 和 10 更快速地访问数字相片、视频及数据文件；使用 RAID 1、5 和 10 提供更强大的数据保护功能，避免硬盘驱动器故障造成的损失。对外置 SATA* (eSATA) 的支持使得整个 SATA 接口远远超出底板速度，高达 3 Gb/秒。

英特尔® 快速恢复技术 英特尔的最新数据保护技术提供了一个恢复点，可利用该恢复点在发生硬盘故障或大量数据损坏的情况下快速恢复系统。该克隆体也可被装入为只读卷以允许用户恢复单独的文件。

串行 ATA* （SATA）3 Gb/秒 高速存储接口支持更快的传输速率，提高了数据访问的速度。

封装信息

产品 封装

英特尔® 82Q33 内存控制器中枢 1226 倒装芯片球栅格阵列 (FCBGA)

英特尔® 82Q35 内存控制器中枢 1226 倒装芯片球栅格阵列 (FCBGA)

有关未来英特尔产品与计划的所有信息均为初步信息，可随时更改而不另行通知。

± 英特尔® 虚拟化技术（英特尔® VT）、英特尔® 可信执行技术（英特尔® TXT）和英特尔® 64 位架构要求计算机系统具备：设计用于支持这些功能的处理器、芯片组、基本输入输出系统 (BIOS)、支持软件和/或操作系统、设备驱动程序和应用程序。实际性能会因您使用的具体配置的不同而有所差异。请联系您的供应商以了解详细信息。