词条 | 英特尔酷睿 |
释义 | § 概述 酷睿 英特尔处理器的名称,开发代号Yonah,分单核与双核两种。酷睿处理器采用667MHz-1033Mhz的前端总线速率,60nm制程工艺,2M L2缓存,双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享2M L2资源. § 创新特性 英特尔®酷睿™微体系结构,是一款领先节能的新型微架构,设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所谓的能效比。英特尔®酷睿™微体系结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化,其创新特性可带来更出色的性能、更强大的多任务处理性能和更高的能效水平,各种平台均可从中获得巨大优势: 服务器可以更快速,更低的功耗为企业节省大笔开支,创新技术保证安全稳定的运行。 台式机可以在占用更小空间的同时,为家庭用户带来更多全新的娱乐体验,为企业员工带来更高的工作效率。 笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间。 下面让我们来详细了解英特尔®酷睿™微体系结构的几大主要创新,能够为您带来哪些好处。 英特尔®宽位动态执行(Intel® Wide Dynamic Execution) 当今衡量一款处理器的性能水平,已经不能再单纯的以频率的高低考量,而是更强调“每瓦特性能”,也就是所谓的能效比。“性能=频率×每个时钟周期的指令数”是英特尔提出的对性能的创新理解,英特尔®宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数,从而显著改进执行能力。 英特尔®酷睿™微架构拥有4组解码器,相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令,简单讲,每个内核将变得更加“宽阔”,这样每个内核就可以同时处理更多的指令。 英特尔®酷睿™微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力,例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技术,它可以让处理器在解码的同时,将同类的指令融合为单一的指令,这样可以减少处理的指令总数,让处理器在更短的时间内处理更多的指令。为此英特尔®酷睿™微体系结构也改良了ALU(算术逻辑单元)以支持宏融合技术。 英特尔®智能功率能力(Intel Intelligent Power Capability) 英特尔®智能功率能力,可以进一步降低功耗,优化电源使用,从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化,采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层,相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。 值得注意的是,英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元,具体来讲,酷睿™微体系结构采用先进的功率门控技术。以往功率门控技术实现起来十分困难,因为元件开关过程需要消耗一定的能源,而且由休眠到恢复工作也会出现延迟,但英特尔®酷睿™微体系结构已经解决这些问题。 通过该特性,可以智能地打开当前需要运行的子系统,而其他部分则处于休眠状态,这样将大幅降低处理器的功耗及发热。 英特尔®高级智能高速缓存(Intel Advanced Smart Cache) 以往的多核心处理器,其每个核心的二级缓存是各自独立的,这就造成了二级缓存不能够被充分利用,并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长,必须要通过共享的前端串行总线和北桥来进行数据交换,影响了处理器工作效率。 英特尔®酷睿™微结构体系结构采用了共享二级缓存的做法,有效加强了多核心架构的效率。这样的好处是,两个核心可以共享二级缓存,大幅提高了二级高速缓存的命中率,从而可以较少通过前端串行总线和北桥进行外围交换。 英特尔®高级智能高速缓存还有其他方面的优势,每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时,另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时,仍可以保持全部缓存在工作状态,另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。 这样可以降低二级缓存的命中失误,减少数据延迟,改进处理器效率,增加绝对性能和每瓦特性能。 英特尔®智能内存访问(Intel Smart Memory Access) 英特尔®智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性,通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。英特尔®智能内存访问能够预测系统的需要,从而提前载入或预取数据,反映到用户的直接使用体验上,就是大幅提高了执行程序的效率。 以前我们要从内存中读取数据,就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行,这样的效率显然是低下的。而英特尔®酷睿™微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力,它可以对内存读取顺序做出分析,智能地预测和装载下一条指令所需要的数据,这样能够减少处理器的等待时间,减少闲置,同时降低内存读取的延迟,而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令,保证运算结果不会出错误,大大提高了执行效率。 英特尔®高级数字媒体增强(Intel Advanced Digital Media Boost) 上面提到了“性能=频率×每个时钟周期的指令数”这个新概念,而英特尔®高级数字媒体增强也同样是为了提高每个时钟周期的指令数而诞生,它可以提高SIMD流指令扩展指令(SSE/SSE2/SSE3)的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令,而Intel酷睿微体系结构则拥有128位的SIMD执行能力,一个时钟周期就可以完成一条指令,效率提升明显。 当前SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中,包括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途,单周期128位SIMD处理器能力令处理器拥有高能效表现。 基于以上这些先进的创新特性,英特尔®酷睿™微体系结构提供了比前代架构更卓越的性能和更高的能效,为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新高能效表现。 |
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