§ 电子组装级
§ 正文
电子组装级组装级随着技术的发展变化很大。过去，级数不变，但内容变化较大（如第一级组装）。后出现改变组装级数的趋势，即随着大规模集成电路和微组装技术（见微电子组装）的发展，第一级组装规模迅速扩大，为了缩短互连长度，减少组装延迟（即由于导线传输所需的时间），而直接组装在第三级底板上。
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