简介

系统特点

技术难点

简介

在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。 多数情况下，它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP)，构成移动电视前端组件。然而不同解决方案的性能不尽相同，迟早这些产品都只会满足各自的传输标准。

在“时隙模式”下(包括适用于多业务应用的射频和内存)，实现低于50mW的极低系统功耗所面临的主要挑战是较小的外形尺寸和将系统集成于消费电子平台的复杂度。不过目前随着市场的日趋成熟，所面临的最大挑战是满足缩短开发周期和降低生产成本的需求。为了应对上述挑战，英飞凌科技开发OmniViaTUS9090。

系统特点

TUS9090是采用英飞凌RFCMOS 130纳米工艺开发的创新型单片IC。该SOC集成了多频带射频接收器(VHF、UHF和适用于欧盟与北美的L频带)、DVB-T解调器组件和DVB-H物理层及固件和多业务数据接收所需的嵌入式内存。

TUS9090无需外部滤波器、内存等组件，但如果TUS9090用于在VHF频带下接收DVB-T，就需要一个外部LNA。TUS9090集成了片上内存和逻辑内核，具备各种链路层和FEC功能。表1对DVB-H制式和其他新开发的制式进行了比较。

创新TUS9090单片IC完全符合MBRAI II规范。在DVB-H模式(QPSK、CR 1/2、GI=1/4、8MHz、8K FFT)下，射频灵敏度高于-98dBm，如果不计入外部巴伦，射频调谐器的噪声系数为4dB。在TU6通道条件下(MPE误帧率为5%)，假设采用QPSK调制、1/2码率、1/4保护间隔、3/4 MPE FEC率和8K FFT，测得最小载噪比(C/N)为8.4dB。在相同条件下，相移Fd3dB@MBRAI为170Hz。在单频网(SFN)条件下也可实现类似的性能。

TUS9090采用8.5×8.5×0.8mm SGA封装。不过为了最大限度缩小外形尺寸，TUS9090单片芯片采用凸点封装，以裸片形式供货(凸点裸晶厚度小于0.4mm)，便于以较低的成本开发出外形很小的模块。省去封装工艺，进一步降低了制造成本。

技术难点

要开发出这种混合信号单片IC，需要大量的工程技术专长和丰富的经验。首先需要进行系统分区，分区时需分析性能需求，然后根据需求，实现最佳的软硬件混合分区。随后的设计优化需要实现高级信号处理算法，但工程师需要深入了解相关的噪声问题——高速数字组件发出的噪声可进入灵敏的模拟射频组件(例如LNA)。如果设计不仔细，测试不够详尽，就无法满足系统健壮性要求，导致性能降低，最终令客户失望。此外，由于相邻信道干扰、信号的快速深度衰减(终端随汽车和火车移动)和较差的室内接收信号强度(信号功率损失)，使得移动电视的接收面临着严峻的挑战。