词条 | 集成电路制造工艺 |
释义 | 图书信息书 名: 集成电路制造工艺 作 者:史小波 出版社: 电子工业出版社 出版时间: 2007年09月 ISBN: 9787121049705 开本: 16开 定价: 18.00 元 内容提要本书共8章,介绍了集成电路的基本概念和背景知识,系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂,突出实用性和可操作性,重点放在基本概念和基本方法的讲解上,并配有大量图片,同时针对初学者易出现的问题进行重点讲解。 本书可作为高职高专微电子及电子信息类专业的教学用书,也可作为有关技术人员学习集成电路制造工艺的参考资料。 目录第1章 概述 第2章 半导体材料 第3章 硅平面工艺流程 第4章 薄膜的制备 第5章 光刻技术 第6章 掺杂技术 第7章 金属化与平坦化 第8章 芯片封装与装配技术 附录A 术语表 参考文献 |
随便看 |
百科全书收录4421916条中文百科知识,基本涵盖了大多数领域的百科知识,是一部内容开放、自由的电子版百科全书。