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词条 环氧树脂模塑料
释义

含义及组成

环氧树脂模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。 塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。

组成 % 作用

[高聚物]

偶联剂 <0.5 增加环氧与填写之间的粘接力

环氧树脂 5 - 20 主要的聚合物

固化剂 3 - 10 起交联反应

[催化剂]

催化剂 <1 加速交联反应

[填充物]

硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能

[添加剂]

阻燃剂 <2 增加材料的阻燃性

着色剂 <1 改变材料的外观

脱模剂 <2 模塑时便于脱模

应力改进剂 <3 减少塑封体内的应力

流动改性剂 <1 降低粘度、改善流动性

粘接促进剂 <0.5 提高不同表面之间的粘结力

离子捕获剂 <1

环氧树脂模塑料的作用:

保护电子元件免受环境影响(温度、潮气、污染物等);

保护芯片不受机械损伤;

提供一定的结构支撑;

提供一个绝缘层。

生产企业

全球EMC生产企业主要分布在日本、美国、韩国和我国(台湾地区及大陆)。日本有住友电木、日本电工、日立化成、松下电工、信越化学、京瓷化学等公司,其总产量在2004年达到9.2万吨。国内较大的EMC生产厂家由台湾长春、江苏汉高华威、长兴电子、住友(苏州)、佛山亿通电子、北京中科院、无锡创达、成都齐创、浙江黄岩等。

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更新时间:2024/12/23 16:01:09