LDI laser direct imaging 激光直接成像技术
用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同
1.传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细
1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去cam制作工序
3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率
国外:奥宝,日立,网屏,富士,ORC
国内:芯硕半导体(中国)有限公司