| 词条 | 杭州信华精机有限公司 |
| 释义 | 简介杭州信华精机有限公司是由信华精机有限公司、华阳集团有限公司、香港惠山工业有限公司合资成立的日资控股企业，注册资金550万美元,资金实力雄厚。公司专业致力于以SMT为主的PCBA加工制造、整机装配代购物料加工配服务，在下沙及滨江设有两个工厂，生产制造能力位居杭州地区前列，拥有12条全自动西门子贴片机生产线，5条波峰焊生产线。公司现有800名员工，其中本科以上学历80余人。 发展简史2003年3月：杭州信华公司成立 2003年11月: 杭州信华工厂通过客户考察认可 2003年11月: 成功试制第一批PCBA单板 2004年01月: 整机组装设备投产 2004年03月: 实施神州数码易飞ERP系统 2004年06月: 杭州信华通过ISO9001:2000质量体系认证 2004年12月: 杭州信华通过ISO14000:2000环境体系认证 2005年03月: 神州数码易飞ERP系统正式上线 2005年06月: 正式推行ROHS环保管理体系 2005年10月: 通过机顶盒产品3C认证 2008年03月: 公司设立发展部 2008年10月: 公司设立滨江工厂 2009年09月: 公司被认定为杭州市高新技术企业 2010年01月：公司使用自己研发的生产管理软件，实现生产管理信息化 产品与服务【体系优势】 公司已经全面启用ERP系统，并于2003和2004年一次性通过了DNV机构的ISO9001，ISO14001国际认证。 【设备优势】 公司主要生产检测设备均为国内一流，其中包括： DEK全自动印刷机、SIMENS高速贴片机FS60、SIMENS通用贴片机F5、VITRONICS回流炉，双波峰无铅焊接机、OMRON AOI检测仪、SOFRAY X-RAY检测仪、TERADYNE BGA返修站、在线测试TERADYNE ICT8862、高温老化房等。 【质量控制】 公司产品全按ISO体系控制，在给华为交货的成品上线合格率为99.95%，(总公司的产品在德尔福DELCO公司上线不良在25PPM以下)。 【目前加工工艺】 BGA贴装、软件烧录、连接器压接、通孔回流焊、印胶、双面贴片、贴片插件混装、ICT测试、功能测试、老化、整机装配等成套工艺。 【加工能力】 12条西门子全自动贴片机、具备日贴装各种电子器件1000万的能力； 提供从SMT、MI到ICT、AOI、FT和组装的全 套服务； 可贴装0201chip—0.3mm pitch QFP、BGA、CSP及各种异形件； 具备成熟的无铅工艺、ROHS标准的批量生产经验； |
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