| 词条 | ivy bridge |
| 释义 | Ivy Bridge 22nm2012年4月24日下午，在北京天文馆，intel正式发布了ivy bridge处理器 根据英特尔官方网站上的描述，Ivy Bridge将会成为第三代酷睿处理器(the 3rd generation Intel Core processor)，也就是说继续使用Core ix系列的命名方式。 32nm Sandy Bridge已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装，其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1，性能可达当前Core i5/i3集显的1.5-2倍。 在此基础上，22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。此前还有消息称，Ivy Bridge会终于加入对DX11的支持。 目前的32纳米Sandy Bridge架构处理器是在2011年的1月5日正式推出的，所以对于未来的22纳米Ivy Bridge架构处理器，我们可以预期其将会在大概一年之后推出。另外基于Ivy Bridge架构的新一代桌面平台将会叫作Maho Bay，同时此平台对应的芯片组将会是Panther Point PCH。很自然的，对应桌面平台的还有一个Ivy Bridge移动平台。未来处理器领域的整合趋势仍然相当明显，英特尔仍然会将图形核心整合到CPU内部，与其搭配的仍将是DMI总线芯片组，并且支持FDI功能，也就是Flexible Display Interface技术，此技术可以支持用户同时输出两屏或者三屏显示。英特尔承诺未来的Ivy Bridge将会拥有更佳的能效比，这当然首先是来自于更为先进的22纳米制造工艺，当然其他的优化也是能效提升的重要因素。 规格处理器型号 制作工艺 总线类型 核心/线程 超线程 CPU插槽 适用类型 三级缓存 内存频率 图形核心 基准频率 加速频率 TDP 酷睿i7 3770K 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 LGA 1155 台式机 8MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 3.5GHz 3.9GHz 77W 酷睿i7 3770 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 LGA 1155 台式机 8MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 3.4GHz 3.9GHz 77W 酷睿i7 3770S 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 LGA 1155 台式机 8MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 3.1GHz 3.9GHz 65W 酷睿i7 3610QM 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 FCPGA988 笔记本 6MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 2.2GHz 3.3GHz 45W 酷睿i7 3820QM 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 FCBGA1224/988 笔记本 8MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 2.7GHz 3,7GHz 45W 酷睿i7 3920XM 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 FCPGA988 笔记本 8MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 2.9GHz 3.8GHz 55w 酷睿i5 3570K 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 LGA 1155 台式机 6MB DDR3 1600MHz HD Graphic 4000 3.4GHz 3.8GHz 77W 酷睿i5 3550 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/8 LGA 1155 台式机 6MB DDR3 1600MHz HD Graphic 2500 3.3GHz 3.7GHz 77 酷睿i5 3450 22纳米 DMI总线 5.0GT/s 四核心 4/4 LGA 1155 台式机 6MB DDR3 1600MHz HD Graphic 2500 3.1GHz 3.5GHz 77W Tick-TockIntel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的Sandy Bridge又是新架构。最新情报显示，Intel将在2012年4月推出“IVY Bridge”，也就是Sandy Bridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。 现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多证据证明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。 代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说Sky Lake)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。 还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。 65nm Memrom － Tock45nm Penryn － Tick 45nm Nehalem － Tock 32nm Westmere － Tick 32nm Sandy Bridge － Tock 22nm Ivy Bridge － Tick 22nm Haswell － Tock 15nm Broadwell － Tick 15nm SkyLake － Tock 11nm Skymont － Tick 支持原生USB 3.02012年初，Intel将推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，制造工艺升级为22nm，芯片组也更新换代成Panther Point(按惯例将命名为7系列P77、H77)。该芯片组集成的两个EHCI USB 2.0控制器总共支持14个USB 2.0接口，新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道，从而提供最多四个USB 3.0。 Ivy Bridge会使用新的22nm工艺制造，继续单芯片集成CPU处理器、GPU图形核心、IMC内存控制器、PCI-E控制器等众多模块，其中图形部分升级到下一代HD Graphics集成显卡(应该是第七代了)，支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增强的视频编码、解码、转码能力；内存部分仍支持双通道DDR3，频率最高升至1600MHz，特定型号甚至还支持ECC错误校验。 PCI-E方面不但继续有PCI-E 2.0 x4，还会首次迎来新一代的PCI-E 3.0标准规范，而且是完整的全速x16，因此独立显卡方面可搭配单路PCI-E 3.0 x16或者双路PCI-E 3.0 x8。PCI-E 3.0规范于2010年11月份最终制定完成，Intel终于准备开始率先吃螃蟹了，AMD、NVIDIA则暂时还都没有透露相关计划。 芯片组方面，Ivy Bridge处理器将重点搭配新一代Panther Point 7系列，仍是单芯片设计，但是也会在一定程度上兼容现有的6系列芯片组。当然了，要想享受新平台的新特性，7系列仍是必不可少的，比如三台显示器独立输出、原生集成USB 3.0控制器(四个接口)等等。 除此之外，7系列芯片组仍是两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口，PCI-E扩展也是PCI-E 2.0 x8，并没有升级到PCI-E 3.0，至于PCI仍需要第三方芯片支持。处理器和芯片组之间通过DMI总线互连，支持集显视频输出的还会有FDI总线。 在技术特性上，Ivy Bridge变化很小，vPro商业管理、Turbo Boost智能加速(动态频率)、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集统统继承下来，只是主动管理技术会升级到AMT 8.0，还可能会加入一些新的AES指令。 3D晶体管结构自50多年前硅晶体管、半导体集成电路发明以来，3-D结构晶体管首次投入批量生产，这是2011年5月4日英特尔公司在总部位于美国加州圣克拉拉今天宣布的重大突破。这标志着，今后采用3D技术的CPU耗电量会减少一半。称为三栅极（Tri-Gate）的革命性3-D晶体管设计（英特尔曾在2002年首次披露），并于今年底投入批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片。 其实，英特尔公司在2003年CEO贝瑞特访问中国在回答记者关于摩尔定律没有考虑功耗的增长问题时，就向记者透露过关于3维门技术的研发情况，在2008年记者去英特总部采访时也追问过贝瑞特相关进展，得到的是“3-5年内实现”，8年后的今天发布的这款3-D三栅极晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。 目前所使用的所有半导体晶体管集成电路都是2D的，即半导体晶体只生在平面内，而3D晶体管却生长上3维中，不仅集成度提高,而且可以减少50%以上的漏电流，这样，在理论上所有半导体芯片今后可以减少一半的功耗。 英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁（Paul Otellini）表示：“英特尔的科学家和工程师通过采用3-D结构，再一次实现了晶体管的革命。随着我们把摩尔定律推进到新的领域，3-D结构将帮助我们打造令人惊叹且能改变世界的设备。” 与之前的32纳米平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%，而且只需消耗不到一半的电量，就能达到与32纳米芯片中2-D平面晶体管一样的性能。 电源管理方面的改进配合新工艺，电源管理方面的改进其实非常多：－ DDR I/O嵌入式电源门控，可在深度休眠状态完全关闭。 － 可配置的TDP和低功耗模式(后边详解)。 － S3电源状态设计优化，功耗进一步降低。 － 系统助手(原北桥)模块电压可以更低，能因此带来更深入的低压低功耗型号。 － 电源感知中断路由(PAIR)：智能选择最佳核心来执行基于中断的优化模式。 － 在所有运行频率上优化电压，全程提供最佳能效。 可配置的TDP和低功耗模式 可配置TDP(热设计功耗)将是Ivy Bridge的一大特色，能让同一颗处理器拥有多个不同的TDP，追求性能的时候调高，看重功耗的时候降低，并且会根据运行时触发器进行动态转换，从而提供更大的性能/功耗选择空间。 有趣的是，AMD基于推土机架构的下一代Opteron也会支持可配置TDP，但具体细节应该会有所不同。 低功耗模式则定义了特定型号的最低运行点。举个例子，现有处理器的低功耗模式频率可能是800MHz，Ivy Bridge则能进一步降低到600MHz。 针对上边两种技术，Intel都会提供相应的软件驱动，供用户自行调节。 图形性能Intel宣称，新一代HD Graphics将会带来图形和媒体的双重大规模进化，包括架构特性、微架构改进、功耗优化三大方面。3D架构上终于要支持DX11了，当然也有硬件曲面细分，并增加了HS、DS两个可编程阶段和一个固定功能的曲面细分单元，此外还支持新的纹理压缩格式(BC6H/7)。 而且还支持计算着色器(ComputeShader)、SM 5.0。至于传说中的OpenCL并行计算，Intel并未明确提及。 微架构改进就是图形核心渲染和输出流程的变化，主要分为五个阶段。 Quick Sync Video视频转码引擎的性能将会更强，编码器格式支持更多、性能也会更好，适合喜欢编码、转码的朋友。 功耗方面，Intel宣称新的图形核心可在同等性能下降低一半的功耗，能耗比因此翻番；执行单元的Co-issue并行运算可以支持更多操作，同时每个单位面积的IPC更高，直接减少了漏电率；与三级缓存之间共享所需的功耗也会更低。 |
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