硅凝胶特性

硅凝胶的一般用途

硅凝胶应用于电子工业(一、特性及应用 二、加成型有机硅凝胶典型用途 三、使用工艺：)

硅凝胶应用于医疗行业(硅凝胶假体)

硅凝胶特性

这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。

硅凝胶的一般用途

有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。

硅凝胶应用于电子工业

硅凝胶在电子工业上适用于电子配件绝缘、防水及固定。

一、特性及应用

硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、加成型有机硅凝胶典型用途

1.精密电子元器件

2. 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.加成型有机硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

①不完全固化的缩合型硅酮

②胺(amine)固化型环氧树脂

③白蜡焊接处理(solder flux)

硅凝胶应用于医疗行业

硅凝胶假体

硅凝胶假体虽然触感很好，但是过段时间后，会产生小孔，并通过此孔流出物质，可能对人体产生影响，会弱化人体的免疫系统，因此于1992被 美国食品和药物管理局FDA决定禁止使用。这与此后1998年美国的研究结果显示不同，即硅凝胶假体可以正常供女性使用，不会产生任何问题，但这种说法很片面，因此只在美国被再次使用，而在韩国仍无法使用。