词条 | HTCC陶瓷发热片 |
释义 | HTCC陶瓷发热片 1. 简介: HTCC是High-temperature co-fired ceramics的缩写,意思为高温共烧陶瓷。HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片,是一以采用将其材料为钨、钼、钼\\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上,4~8%的烧结助剂然后多层叠合,在1500~1600℃下高温下共烧成一体,从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点,而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质,符合欧盟RoHS等环保要求。 HTCC陶瓷发热片是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件,相比PTC陶瓷发热体,具有相同加热效果情况下节约20~30%电能。 2. 别名 MCH发热片,MCH陶瓷发热片,金属陶瓷发热片,氧化铝陶瓷发热片,HTCC陶瓷发热元件,HTCC陶瓷发热元件发热组件 3. 应用领域 l 美发器(直发器、卷发器) l 暖风机 l 冷暖空调 l 即热式热水器、即热式水龙头等快速加热装置 l 多功能微波炉、烘箱、烤箱 l 干衣机、烘手机 l 空调扇、空气清新机 l 热水壶、咖啡壶 4. 背景资料: 随着各种电子器件集成时代的到来,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求,所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点,在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域,得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右,加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅,由于含铅量大而正属被淘汰的产品。 5. 特点 l 节能,热效率高,单位热耗电量比PTC节省20~30%。 l 表面安全不带电,绝缘性能好:能经受4500V/1S的耐压测试,无击穿,漏电流<0.5mA。 l 电阻-温度变化线性,可通过控制电阻轻易控制温度。 l 长时间使用绝无功率衰减。 l 升温快速:发热元件500W功率启动20S温度达到600℃以上;其组件额定功率启动10S温度可达200℃以上。 l 安全,无明火。 l 热均匀一致性好,功率密度高:≥50 W/cm2。 l 环保:不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质,完全符合欧盟环保要求。 l 使用寿命长。 6. 品种 平板发热片 常规平板发热片规格有7015、7010、7007、6007、7030、7020、6015、6010、5015、5010等常见规格平板发热片。 弧形发热片 弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件,除了具有平板发热元件的升温迅速、热效率高、加热均匀、无明火、安全环保以及使用寿命长等优点外,具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各种圆形表面极大增强热效率等明显特点。能广泛应用于日常生活和工业技术、军事、科学、通讯、医疗、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特殊领域。 圆形发热片 圆形发热片可以形式多样,有定位小圆的圆环片,有直径100mm等的无内孔的大面积圆形发热片,有四个直角扇形连接的大直径组合圆形发热片。 发热棒(芯) 工业精密焊锡用,具有升温迅速,补温准确,温控平稳的特性。其样式多样化,可以是两个电极、四个电极、实心圆棒型、空心圆筒型等型式。 七孔片 七孔片能精确控制多个电极点的输出电阻值,两臂阻值平衡偏差在控制在1%以内,用于需要精确平衡控制的通讯器材行业。 氧传感器用发热体 氧传感器监测和控制炉内燃烧空然比,保证产品质量及尾气排放达标的测量元件,广泛应用于各类煤燃烧、油燃烧、气燃烧等炉体的气氛控制,是汽车等工业的重要元器件,当今汽车工业的高速发展,对氧传感的需求量巨大。而氧传感器用发热体是氧传感器正常工作的重要支持。陶瓷发热体加热氧化锆元件组构而成的氧传感器具有结构简单、响应迅速、维护容易、使用方便、测量准确 HTCC发热组件 将各种各种的HTCC陶瓷发热组件与散热铝波纹片等散热器组合起来,就可以制成HTCC发热组件,用于各种加热领域电器,如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器等。 管状发热体 7. 性能参数 ①外观:表面平整光滑,边缘齐整,电极呈银色,瓷体呈白色。采用我公司自有技术“高效流延法制备陶瓷基板”制备超薄超平整度陶瓷生坯,确保了瓷体表面光洁;经精密热压叠片保证边缘齐整;烧成后电极点镀镍后焊引线,使得电极呈银色,瓷体白色。 ②外形尺寸公差:长度方向±1.2mm,宽度方向±0.5mm,厚度方向±0.1。研发人员经过反复烧成实验,收集了大量的生坯收缩率数据,根据实验结果总结出恰当的收缩率,并严格控制流延、冲片及叠片工段,解决了产品从生坯到烧成的尺寸差异问题,将产品公差控制在要求范围之内。长度方向+0.05mm~+0.15mm,宽度方向-0.11mm~+0.07mm,厚度方向-0.03mm~0mm。 ③使用电压:DC/AC 5-220V 本品根据电阻值的不同,既可以使用220V的交流电,也可以使用5V的直流电,使用范围广。 ④使用功率密度 通过优化配方试验,使产品获得尽可能大的功率密度,启动时60W/ cm2,正常使用时25W/ cm2,确保使用安全。 ⑤漏电流<5mA 设定泄漏电流<5mA,加1800V/3750V高压,泄漏电流不超过0.5mA。 ⑥热冲击:150±10℃投入水中无异常 将样品在150℃加热,投入20℃水中,无开裂。 ⑦绝缘耐压:4500V/1S 4500V,1S,泄漏电压<0.5mA 材料性能及试验方法一览表 项目 测试条件 单位 性能 试验方法 颜色状态 基板材质 密度 翘曲度 引线拉力 抗弯强度 热导率 20℃ W/(m.K) ≥20 耐压强度 25±1℃,110V:1800V/10SEC,220V:4500V/10SEC 绝缘电阻 DC500V MΩ >100 GB/T 10064-2006 电阻 25±1℃ Ω 按客户要求 循环实验 额定电压和工作温度条件下,一般≤280℃,开60min关60min 通电测试 额定电压下,在空气中直接通电20秒内,表面温度在600℃-750℃ 高温耐久实验 元件在最高温度条件下,一般500-700℃,连续通电。 1) 陶瓷生坯的高效流延法制备技术; 2) 导电钨浆料的制备技术; 3) 发热元件阻值的印刷控制技术; 4) 多层陶瓷的叠合压制技术; 5) 多层陶瓷的高温共烧技术; 6) 发热元件及组件的电极点绝缘处理技术。 |
随便看 |
百科全书收录4421916条中文百科知识,基本涵盖了大多数领域的百科知识,是一部内容开放、自由的电子版百科全书。