| 词条 | HTCC陶瓷发热片 |
| 释义 | HTCC陶瓷发热片 1. 简介： HTCC是High-temperature co-fired ceramics的缩写，意思为高温共烧陶瓷。HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。 HTCC陶瓷发热片是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20～30%电能。 2. 别名 MCH发热片，MCH陶瓷发热片，金属陶瓷发热片，氧化铝陶瓷发热片，HTCC陶瓷发热元件，HTCC陶瓷发热元件发热组件 3. 应用领域 l 美发器（直发器、卷发器） l 暖风机 l 冷暖空调 l 即热式热水器、即热式水龙头等快速加热装置 l 多功能微波炉、烘箱、烤箱 l 干衣机、烘手机 l 空调扇、空气清新机 l 热水壶、咖啡壶 4. 背景资料： 随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。 5. 特点 l 节能，热效率高，单位热耗电量比PTC节省20～30%。 l 表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA。 l 电阻-温度变化线性，可通过控制电阻轻易控制温度。 l 长时间使用绝无功率衰减。 l 升温快速：发热元件500W功率启动20S温度达到600℃以上；其组件额定功率启动10S温度可达200℃以上。 l 安全,无明火。 l 热均匀一致性好，功率密度高：≥50 W/cm2。 l 环保：不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，完全符合欧盟环保要求。 l 使用寿命长。 6. 品种 平板发热片 常规平板发热片规格有7015、7010、7007、6007、7030、7020、6015、6010、5015、5010等常见规格平板发热片。 弧形发热片 弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件，除了具有平板发热元件的升温迅速、热效率高、加热均匀、无明火、安全环保以及使用寿命长等优点外，具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各种圆形表面极大增强热效率等明显特点。能广泛应用于日常生活和工业技术、军事、科学、通讯、医疗、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特殊领域。 圆形发热片 圆形发热片可以形式多样，有定位小圆的圆环片，有直径100mm等的无内孔的大面积圆形发热片，有四个直角扇形连接的大直径组合圆形发热片。 发热棒（芯） 工业精密焊锡用，具有升温迅速，补温准确，温控平稳的特性。其样式多样化，可以是两个电极、四个电极、实心圆棒型、空心圆筒型等型式。 七孔片 七孔片能精确控制多个电极点的输出电阻值，两臂阻值平衡偏差在控制在1%以内，用于需要精确平衡控制的通讯器材行业。 氧传感器用发热体 氧传感器监测和控制炉内燃烧空然比，保证产品质量及尾气排放达标的测量元件，广泛应用于各类煤燃烧、油燃烧、气燃烧等炉体的气氛控制，是汽车等工业的重要元器件，当今汽车工业的高速发展，对氧传感的需求量巨大。而氧传感器用发热体是氧传感器正常工作的重要支持。陶瓷发热体加热氧化锆元件组构而成的氧传感器具有结构简单、响应迅速、维护容易、使用方便、测量准确 HTCC发热组件 将各种各种的HTCC陶瓷发热组件与散热铝波纹片等散热器组合起来，就可以制成HTCC发热组件，用于各种加热领域电器，如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器等。 管状发热体 7. 性能参数 ①外观：表面平整光滑，边缘齐整，电极呈银色，瓷体呈白色。采用我公司自有技术“高效流延法制备陶瓷基板”制备超薄超平整度陶瓷生坯，确保了瓷体表面光洁；经精密热压叠片保证边缘齐整；烧成后电极点镀镍后焊引线，使得电极呈银色，瓷体白色。 ②外形尺寸公差：长度方向±1.2mm，宽度方向±0.5mm，厚度方向±0.1。研发人员经过反复烧成实验，收集了大量的生坯收缩率数据，根据实验结果总结出恰当的收缩率，并严格控制流延、冲片及叠片工段，解决了产品从生坯到烧成的尺寸差异问题，将产品公差控制在要求范围之内。长度方向+0.05mm～+0.15mm，宽度方向-0.11mm～+0.07mm，厚度方向-0.03mm～0mm。 ③使用电压：DC/AC 5-220V 本品根据电阻值的不同，既可以使用220V的交流电，也可以使用5V的直流电，使用范围广。 ④使用功率密度 通过优化配方试验，使产品获得尽可能大的功率密度，启动时60W/ cm2，正常使用时25W/ cm2，确保使用安全。 ⑤漏电流<5mA 设定泄漏电流<5mA，加1800V/3750V高压，泄漏电流不超过0.5mA。 ⑥热冲击：150±10℃投入水中无异常 将样品在150℃加热，投入20℃水中，无开裂。 ⑦绝缘耐压：4500V/1S 4500V，1S，泄漏电压<0.5mA 材料性能及试验方法一览表 项目 测试条件 单位 性能 试验方法 颜色状态 基板材质 密度 翘曲度 引线拉力 抗弯强度 热导率 20℃ W/(m.K) ≥20 耐压强度 25±1℃，110V:1800V/10SEC，220V:4500V/10SEC 绝缘电阻 DC500V MΩ ＞100 GB/T 10064-2006 电阻 25±1℃ Ω 按客户要求 循环实验 额定电压和工作温度条件下，一般≤280℃，开60min关60min 通电测试 额定电压下，在空气中直接通电20秒内，表面温度在600℃-750℃ 高温耐久实验 元件在最高温度条件下，一般500-700℃，连续通电。 1) 陶瓷生坯的高效流延法制备技术； 2) 导电钨浆料的制备技术； 3) 发热元件阻值的印刷控制技术； 4) 多层陶瓷的叠合压制技术； 5) 多层陶瓷的高温共烧技术； 6) 发热元件及组件的电极点绝缘处理技术。 |
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