| 词条 | 光纤激光划片机 |
| 释义 | 原理光纤激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。 应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。 产品特点l 光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑 l 转换效率更高、运行成本更低 l 真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换 l 设备体积更小（风冷） 技术参数型号规格 SFS10 SFS20 激光波长 1.064μm 激光功率 10W 20W 激光重复频率 20KHz~100KHz 划片线宽 ≤30μm 最大划片速度 160mm/s 200mm/s 划片精度 ±10μm 工作台幅面 350mm×350mm 工作电源 220V/50Hz/1KVA 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 冷却方式 强迫风冷
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。 |
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