| 词条 | 杜长华 |
| 释义 | 个人简介杜长华，1956年生，重庆理工大学二级教授，硕士生导师，国家仪表材料工程中心客座研究员，中国材料产业咨询顾问委员会委员，中国管理科学院特约研究员，国家人事部专家中心顾问委员，国家有色金属工业首批学术带头人、重庆市第二届学术带头人，重庆理工大学“电子功能材料与先进连接技术创新团队”学术带头人，“博士点建设”电子功能材料及其物理化学方向学术带头人。2011年10月被任命为重庆理工大学材料科学与工程学院院长。主要研究方向：电子微连接技术与材料、材料物理化学 主要业绩：先后承担国家、部、省和重大横向科研课题40多项，获得一系列发明创造和重大技术成果，解决了一批关键技术难题，研制成功数十个新产品，多数填补国内空白或达到国际先进水平，形成了中国锡深加工产业的主导产品，产生了重大社会经济效益；为主起草国家标准3项、电子行业技术标准2项，形成了我国电子微连接材料的完整的标准体系。 主讲《材料物理化学》、《电子微连接技术与材料》等课程，出版“十一五”国家级规划教材1部，指导学生科研获得全国大学生挑战杯竞赛重庆赛区特等奖、国家二等奖。先后获得联合国TIPS系统颁发的发明创新奖1项；获得省、部、市级奖励11项，其中一等奖1项、二等奖3项、三等奖5项、四等奖2项；研制成功国家级重点新产品2项、国家金质奖产品1项；在国内外公开发表学术论文55篇，其中被国际三大检索系统收录10篇；主编“十一五”国家级规划教材《电子微连接技术与材料》一部；指导学生科研获得全国挑战杯重庆赛区特等奖、全国二等奖。2011年6月10日，在北京获得“科学中国（2010）年度人物”称号。 编写教材电子微连接技术与材料 书号： 23192 ISBN： 9787111231929 作者： 杜长华 陈方 印次： 1-2 责编： 冯春生 开本： 16 字数： 378千字 定价： 25.0 所属丛书： 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 装订： 平 出版日期： 2011-01-28 内容简介本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书对现代电子微连接技术和材料作了全面、系统的介绍，全书共分8章，主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。 本书以微连接技术为主线，突出微连接技术与材料的结合，注重分析问题和解决问题的思路，理论联系实际。书中大量收录了国内外近年来在电子微连接技术领域取得的最新成果以及工程应用实例，立足培养学生在工程方面的技术和科研能力，对教学、科研和生产均具有重要的实用价值。 本书可作为高等院校材料、机械、电子、仪器仪表类相关专业本科生的教材，也可供研究生学习。对电子、通信、仪器仪表、汽车电子、计算机、家用电器以及锡钎料生产行业的广大工程技术人员(包括供销人员)也是一本实用的参考书。 目录前言 第1章 绪论 第2章 电子微连接的原理 第3章 电子微连接方法及工艺 第4章 电子锡钎料及其制品 第5章 钎剂及其他辅助材料 第6章 微连接微连接材料及试验方法 第7章 现代微电子封装技术 第8章 芯片互连技术与材料 附录 微连接术语中英文对照 |
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