| 词条 | 电子工艺训练 |
| 释义 | 《电子工艺训练（项目式教学）》是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式，介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括：万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制；电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。 书名：电子工艺训练 又名：项目式教学 作者：刘伟，李溪冰 ISBN：9787040251012 类别：教材 定价：18.20 元 出版社：高等教育出版社 出版时间：2008年 装帧：平装 开本：16开 主题词：电子信息 图书信息书 名: 电子工艺训练(项目式教学) 作 者：刘伟李溪冰 出版社： 高等教育出版社 出版时间： 2008年12月 ISBN: 9787040251012 开本： 16开 定价: 18.20 元 内容简介《电子工艺训练(项目式教学)》是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式，介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括：万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制；电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。 《电子工艺训练(项目式教学)》可作为中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材，也可以作为电子企业培训教材及广大电子技术人员参考书。 图书目录上部 电子工艺基础 项目一万用表的使用 任务一 熟悉模拟式万用表面板结构 任务二 模拟式万用表的使用 任务三 数字式万用表的使用 实训1 万用表的使用 项目二 识别电子元器件 任务一认识电阻器 任务二 认识电容器 任务三 认识电感器 实训1 识别电子元件 任务四 认识机电元件 任务五 认识半导体器件 任务六 了解集成电路 实训2 半导体器件测试 项目三 电路图及印制电路板 任务一 掌握原理图绘制 实训1 原理图绘制 任务二 掌握印制电路板设计 实训2 印制电路板设计 知识链接 印制电路板工艺设计 下部 电子工艺实训 项目四 直流稳压电源的组装与调试 任务一 了解直流稳压电源的性能指标 任务二 掌握直流稳压电源的工作原理 实训1 元器件选择及测试 实训2 焊接与组装工艺 任务三 认识电子产品装配常用工具 任务四 了解电子产品总装工艺及流程 实训3 仪器使用——示波器和高频毫伏表 实训4调试与报告 知识链接 三端集成稳压器 项目五 放大器的组装与调试 任务一 熟悉准备工艺及安装工艺 任务二 掌握电子产品调试工艺 任务三 了解放大器的作用及种类 实训1 元器件选择及测试 实训2 焊接与组装工艺 实训3 仪器使用——DFl651B函数发生器和扫频仪 实训4调试与报告 实训测评 功率放大电路测试的基本内容 知识链接 样机调试、调整、故障排除以及产品的技术改进 项目六 函数信号发生器的组装与调试 任务一 了解函数信号放生器芯片MAX038 任务二 熟悉焊接材料 任务三 掌握手工焊接技术 实训1 元器件选择及测试 实训2 焊接与组装工艺 实训3 仪器使用——晶体管测试仪和万用电桥 实训4调试与报告 项目七 555集成电路应用的组装与调试 任务一 掌握555集成电路的工作原理 任务二 掌握实用焊接技术及焊接质量检查 实训1 元器件选择及测试 实训2焊接与组装工艺 实训3 仪器使用——数字频率计 实训4调试与报告 知识链接 表面安装技术与紧固件连接工艺 项目八 单片机动态显示系统的组装与调试 任务一 熟悉ATMEL Flash单片机 任务二 掌握产品质量管理及工艺文件 实训1 动态显示电路组装 实训2仪器使用——Keil C和编程器 实训3调试与报告 知识链接 自动焊接技术 参考文献 图书序言本教材紧密结合中等职业教育特点，适应社会需求，突出应用性、针对性，加强实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际操作能力；内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确，利于促进学生的学习主动性。 教材特色： 采用项目教学法对电子工艺技术进行展开介绍。每个项目都是由一个具体电路的组装、调试工艺技术和仪器使用组成，一方面使学生掌握电子技术理论知识内容，同时也提供了电子工艺实训内容，如电子元件的识别、测试、焊接及组装技术，电子仪器的使用，电路板的调试等。目的在于使学生在掌握电子工艺技术理论知识基础上，提高电子产品生产中的实际操作技能，真正实现职业教育的内涵。 教材以电子产品整机制造工艺为主线，采用项目教学法将电子工艺技术与电子测量仪器等知识有机的结合在一起，以实用、够用为度，介绍了常用电子元器件和材料、常用电子仪器使用、电子产品装配常用工具、准备工艺及安装工艺、实用焊接技术、电子产品总装工艺及流程、产品质量管理及工艺文件、整机装配和调试、印制电路板cAD设计等。 在知识链接中介绍了印制电路板工艺设计、自动焊接技术、表面安装技术与紧固件连接工艺，样机调试、调整、故障排除以及产品的技术改进等知识。 书中上部的项目1、2由本溪市机电工程学校李溪冰编写，项目3由天津市武清区职业中等专业学校兰书侠项目4、5、6、7、8由本溪市机电工程学校刘伟编写，并对全书统稿。本书经中国职教学会教学工作委员会电工电子专业教学研究会审定，高等教育出版社章浩平编审仔细审阅了全书，提出了宝贵的修改建议，在此表示衷心的感谢。 限于编者的水平，书中难免存在错误和不当之处，恳请广大读者批评指正。 本书采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书最后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。 书籍文摘集成电路可以分为：半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路及混合集成电路。 用厚膜工艺（真空蒸发、溅射）或薄膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有特定的功能，叫做厚膜或薄膜集成电路。如果再连接上单片集成电路，则称为混合集成电路。这三种集成电路通常为某种电子整机产品专门设计而专用。用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延工艺）在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路（也称为单片集成电路）。这种集成电路作为独立的商品，品种最多，应用最广泛，一般所说的集成电路就是指半导体集成电路。 按照基本单元核心器件分类 半导体集成电路可以分为：双极型集成电路；MOS型集成电路；双极MOS型（BIMOS）集成电路。 用双极型晶体管或MOS场效晶体管作为基本单元的核心器件，可以分别制成双极型集成电路或MOS型集成电路。由MOS器件作为输入极，双极型器件作为输出极电路的双极一MOS型（BIMOS）集成电路。结合了以上二者的优点，具有更强的驱动能力而且功能消耗较小。 |
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