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词条 电子产品装配技术与技能实训教程
释义

基本信息

出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2006年5月1日)

丛书名: 电子技术技能实训教程丛书

平装: 307页

开本: 16开

ISBN: 712102523X

条形码: 9787121025235

产品尺寸及重量: 26 x 18.4 x 1.2 cm ; 358 g

ASIN: B00114J6K4

内容简介

本书参照高等职业教育电子信息类专业《双证课程培养方案》的内容要求,参照信息产业部颁布的电子产品装配工的职业技能规范,对电子产品装配工所应具备的知识和技能进行了系统的介绍,目标是培养该岗位所需要的技能型人才。全面系统地介绍了电子电路的识图知识,电子元器件的识别和基本测量的方法,安全生产的常识以及电子生产工艺流程中各种岗位所需要的基础知识。可作为中、高等职业技术学校和电子电器类专业学校电子技术学科的教材;也可作为电子制造企业的岗位培训教材;还可供广大电子爱好者阅读。

本书全面系统地介绍了电子产品安装工艺技术和操作技能的训练方法。全书主要讲解了电子产品生产工艺文件、电路识图、元器件识别、电子产品装接、布线等基本技能基础及电子产品材料与器件的筛选方法和工艺准备。

本书从实用的角度,以图解的形式,形象、直观地介绍了电子元器件的各种焊装方法及其操作实训。重点介绍了电子产品的整机布线、总装、调试和检测等操作技能,电子元器件的检测方法,微型贴片元件的结构识别检测和焊装方法,表面安装(SMT)技术及其新型焊装设备的应用等。

目录

第1章 电子产品装配技能基础        1

1.1 电子产品生产流程工艺文件的识读        1

1.2 电子电气设备的常用文字符号        3

1.3 常用电子元器件的图形符号        7

1.4 方框图的识读        29

1.5 电原理图的识读        30

1.6 逻辑原理图的识读        32

1.7 接线图的识读        32

1.8 安全用电及电气操作安全规程        32

1.9 识图实训        33

1.9.1 实训目的        33

1.9.2 实训器材        33

1.9.3 实训方法及步骤        34

1.9.4 实训项目        34

本章小结        35

习题1        36

第2章 电子器件的选用代换和工艺准备        37

2.1 电子元器件的选用与代换        37

2.1.1 电阻器的选用与代换        37

2.1.2 电容器的选用与代换        38

2.1.3 电感器的选用与代换        39

2.1.4 变压器的选用与代换        39

2.1.5 二极管的选用与代换        40

2.1.6 三极管的选用与代换        41

2.1.7 场效应晶体管的选用与代换        41

2.1.8 晶闸管的选用与代换        41

2.2 电子元器件在印制板上的布局        42

2.2.1 整体布局原则        42

2.2.2 元器件排列的方法及要求        42

2.3 电子元器件引线的镀锡方法(预加工)        45

2.4 电子元器件引线成型        47

2.4.1 手动插装前的引线成型        48

2.4.2 自动插装前的引线成型        49

2.5 电子元器件的插装        50

2.5.1 元器件的常规插装        50

2.5.2 元器件的多种安装方法        51

2.5.3 安装元器件的技术要求        55

2.6 电子元器件的安装实训        56

本章小结        61

习题2        61

第3章 电子元器件的焊接方法        63

3.1 电子元器件的手工锡焊        63

3.1.1 手工焊接工具与焊接材料        63

3.1.2 锡焊的机理及工艺要素        67

3.1.3 手工锡焊的基本方法        68

3.2 浸焊        73

3.3 波峰焊        75

3.4 再流焊        76

3.5 电子束焊接        77

3.6 超声焊接        78

3.7 焊接质量检测        78

3.7.1 焊接质量要求        78

3.7.2 典型不良焊点外观及其原因分析        79

3.7.3 焊接质量检测        82

3.8 焊接实训        82

3.8.1 接线柱的焊接实训        82

3.8.2 印制电路板的焊接实训        84

3.8.3 铸塑元件的焊接实训        86

3.8.4 弹片类元件的焊接实训        88

3.8.5 集成电路的焊接实训        88

3.8.6 拆焊实训        89

本章小结        89

习题3        89

第4章 整机的装配工艺        91

4.1 常用的装配工艺        91

4.1.1 焊接装配        91

4.1.2 压接装配        91

4.1.3 绕接装配        91

4.1.4 螺纹连接        93

4.1.5 胶接装配        98

4.1.6 穿刺装配        100

4.1.7 铆接装配        100

4.2 常用零部件的安装方法        103

4.2.1 开关安装        103

4.2.2 插座安装        104

4.2.3 电位器安装        104

4.2.4 金属大功率三极管的安装        105

4.2.5 散热片的安装        106

4.2.6 集成块的安装        107

4.3 印制电路板的装配工艺        108

4.3.1 印制电路板的基本概念        108

4.3.2 印制电路板的设计与制造        109

4.3.3 印制电路板的装配工艺        120

4.4 印制电路板的装配        123

4.5 传动机构的安装        124

4.6 VCD视盘机的装配        125

本章小结        129

习题4        130

第5章 表面安装技术(SMT)        131

5.1 表面安装技术工艺流程        131

5.1.1 表面安装技术的工艺(SMT)的特点        131

5.1.2 表面安装技术的工艺流程        132

5.2 表面安装元器件(SMC/SMD)        133

5.2.1 表面安装电阻器和电位器        133

5.2.2 表面安装电容器        139

5.2.3 表面安装电感器        142

5.2.4 表面安装半导体器件        143

5.2.5 其他片式元件        150

5.2.6 典型的表面安装技术产品        153

5.3 表面安装设备        155

5.3.1 印刷机        155

5.3.2 贴片机        156

5.3.3 再流焊炉        159

5.3.4 自动检测仪        161

本章小结        162

习题5        162

第6章 整机布线工艺        165

6.1 绝缘电线、电缆种类和用途        165

6.2 绝缘导线的加工        165

6.3 屏蔽导线的加工        167

6.4 电缆的加工        170

6.5 导线的连接        171

6.5.1 两条粗细相同的导线的连接        171

6.5.2 两条粗细不同的导线的连接        173

6.6 导线端子的焊接        174

6.7 整机布线、扎线成型        176

6.7.1 导线成型工艺        176

6.7.2 线扎成型工艺        177

6.8 布线、扎线操作实训        182

本章小结        185

习题6        185

第7章 整机总装工艺        187

7.1 整机总装工艺流程        187

7.2 整机组装中的静电保护        190

7.2.1 静电的产生        190

7.2.2 静电的危害        191

7.2.3 静电敏感器件        192

7.2.4 电子产品制造中的静电源        192

7.2.5 静电的防护方法        194

7.2.6 常用的静电防护器材        197

7.3 整机总装实训        200

7.3.1 实训目的        200

7.3.2 实训方法        200

本章小结        205

习题7        205

第8章 整机调试检测工艺        207

8.1 整机调试检测的工艺流程        207

8.2 整机调试检测的主要检测工艺        209

8.2.1 来料检测工艺        209

8.2.2 印制电路板的调试检测工艺        211

8.2.3 整机功能调试检测工艺        217

8.3 整机电路的检验测试实训        219

8.3.1 调频立体声收音机的检验测试实训        219

8.3.2 VCD视盘机的检验测试实训        221

本章小结        224

习题8        224

第9章 电子元器件的检测        225

9.1 仪器、仪表的使用方法        225

9.1.1 电流表的功能及其使用方法        225

9.1.2 电压表的功能及其使用方法        226

9.1.3 万用表的功能及其使用方法        228

9.1.4 兆欧表的功能及其使用方法        230

9.1.5 钳形电流表的功能及其使用方法        231

9.1.6 万用电桥的功能及其使用方法        232

9.1.7 信号发生器的功能及其使用方法        234

9.1.8 示波器工作原理及其使用方法        235

9.1.9 试电笔的功能及其使用方法        237

9.1.10 其他检测工具        237

9.2 电子元器件的测量方法        239

9.2.1 电阻器类        239

9.2.2 电容器类        253

9.2.3 电感类        258

9.2.4 变压器类        260

9.2.5 二极管类        269

9.2.6 三极管类        284

9.2.7 晶体管类        286

9.2.8 晶闸管类        289

9.3 电子元器件检测实训        297

9.3.1 实训目标        297

9.3.2 实训设备和器材        297

9.3.3 实训项目        297

本章小结        298

习题9        298

附录A 习题答案        301

第1章 习题答案        301

第2章 习题答案        302

第3章 习题答案        303

第4章 习题答案        303

第5章 习题答案        304

第6章 习题答案        305

第7章 习题答案        305

第8章 习题答案        306

第9章 习题答案        307

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更新时间:2024/11/15 15:09:37