发布

架构

命名方式

主要看点(核心显卡 第二代睿频加速技术 环形总线)

未来(新的处理器时代即将到来)

发布

2011年1月6日，Intel第二代智能酷睿家族（成员包括第二代Core i3/i5/i7）就会正式发布，因为第一代的Core i7处理器智能的表现与出色的性能，与AMD的竞争中有明显优势，使得用户对更高性能、更加智能的第二代Core i7处理器非常期待。

架构

Sandy Bridge！全新的CPU微架构：根据Intel的“Tick”-“Tock”钟摆策略，在今年年初推出的32nm Westmere（Core i3、Core i7 980X）后，现在进行着“Tock”阶段，即更新CPU的微架构，全新微架构命名为Sandy Bridge。相比上代的Nehalem微架构（即Core i5/i7），Sandy Bridge有几大重要革新：1、内置高性能GPU（核芯显卡）。2、第二代睿频加速技术。3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。4、全新的AVX指令集。在介绍这些技术之前，我们不妨先看看Sandy Bridge的正式命名。

第二代智能酷睿家族，Core i7 2000系列登场：

命名方式

在命名方式上，第二代i7仍会沿用当前的命名方式，以第二代Core i7 2600为例子，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是该处理器的型号。至于型号后面的字母，会有四种情况：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；“K”是不锁倍频版；“S”是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。

主要看点

核心显卡

第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU在第二代Core i3/i5/i7发布后，“CPU是否应该集成GPU的言论”应该画上句号了，因为它们将原生集成GPU——CPU和GPU真正封装在同一晶圆上，而当前的Core i3 500和Core i5 600是由CPU和GPU两个核心封装而成的。简单来说，GPU就像内存控制器、PCI-E控制器一样，已成为第二代Core i3/i5/i7内部的一个处理单元，Intel称之为“核芯显卡”。无论你是否接受，从下一代Intel CPU开始，入门到高端都会集成GPU，CPU整合新时代全面到来！

根据Intel的资料显示，核芯显卡将支持DX10特效，支持OpenCL运算，支持3D技术，性能相比上代产品大幅度提升。

第二代睿频加速技术

智能，第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。简单来说，第二代睿频加速技术更智能、更高效！

环形总线

前面提到，第二代Core i7将原生集成GPU，CPU各核心、GPU、L3缓存以及其他I/O如何进行通讯成为CPU工程师首要解决的问题，为保证低延迟、高效率的通讯，工程师引入环形总线（RING）。环形总线能使CPU与GPU共享L3缓存，将大幅度提升GPU性能。

未来

新的处理器时代即将到来

从2008年底到现在，Intel Core i7可以说走过了2年多的时间，这段时间桌面级CPU的性能王座被其一直牢牢占据。但是Intel的脚步依旧没有停下，仍然按照其“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU工艺和核心的规律。我们在此也十分感谢Intel和AMD为人类科学技术发展做出的伟大贡献，希望它们能不断的为技术创新和追求，为给门户之间的竞争催生了一代代优秀产品，给予广大用户无限的极速体验。