封装形式：贴片型 插装型
装配方式：有引线表面组装
封装材料：塑料封装
结构：面接触型
材料：硅
频率特性：低频
功率特性 小功率
最大整流电流：1.0（A）
正向工作电流：2.0（A）
最高反向电压：20（V）
反向饱和漏电流：20（μA）
最高工作频率：20（MHz）
应用范围：调制 1
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