| 词条 | 现代电子装联工艺基础 |
| 释义 | 图书信息书 名: 现代电子装联工艺基础 作 者：余国兴 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版时间： 2007年05月 ISBN: 9787560618159 开本： 16开 定价: 20.00 元 内容简介本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺(THT)的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。 本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。 图书目录第1章 绪论 第2章 装联工艺流程 第3章 表面贴装元器件 第4章 焊料合金 第5章 焊接机理 第6章 材料性能与装联可靠性 第7章 锡膏印刷与贴片 第8章 回流焊工艺 第9章 波峰焊工艺 第10章 清洗工艺 参考文献 |
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