锡熔液保护剂是一种植物提取物, 它无毒，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的有机液体。当它被加入到锡槽后，会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面（除了波峰处），阻止锡渣在锡熔液表面产生，同时将锡槽其他区域产生的锡渣，立即还原成可用的金属，不再有锡渣累积在锡槽内。而且，通过泵不停地循环熔锡，锡熔液保护剂可以持续消除锡熔液表面和内部的金属氧化物，清洁和净化锡槽，在减少锡渣打捞量及打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力，增强其润湿性，从而降低了焊锡不良率。使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低，利用率大幅度提高，该产品可降低锡焊料成本40%～70%。无烟、无味，不会沉积在PCB板面、镀锡元件或锡炉组件上。

物质简介中文名称：锡熔液保护剂

英文名称：Molten Solder Protective Agent (缩写：M SPA)

商品代号：SPA-1

化学组成成分：合成酯和长链脂肪酸

物理特性

物质外观： 黄色至棕色粘稠液体

密度：0.96±0.01g/㎝3

闪点 >350℃

溶解性 溶于大多数有机溶剂

皂化值 200-210mg koh/g

蒸发损失 <1%(300℃,12h)

化学特性

1.优异的抗氧化和腐蚀抑制与热稳定性能不含任何重金属

2.符合ROHS标准

3.非常低的蒸发损失(热重分析，TGA)，因此在高温时几乎没有损耗

4.性质稳定，无危险特性，无毒，无腐蚀性物质特点

1.在熔融锡液表面形成保护层，隔断锡液与空气，长时间工作无氧化锡渣产生

2.减少焊锡用量，可以让客户减少锡条使用量，最多可达70%

3.减少熔融锡液表面的热散失，8小时可节省电量约20%

4.增强锡液的流动性〔锡液表层无亚锡〕，提高锡液热均匀度

5.提高锡焊料的润湿能力，降低焊接不良率

6.熔铜比下降，确保锡液不必要定期更换

7.减少锡炉喷口保养频率和清理锡渣次数，确保产能最大化

8.不改变锡焊料有效成分，不污染PCB板

9.助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网适用领域范围

推荐应用于无铅制程，使用温度在250～300℃（480～570F）的各种锡炉（全自动、半自动波峰焊或手浸焊等）的锡熔液表面。

作用机理

还原机理:当本保护液与锡渣接触后,将首先润湿锡渣,保护液中的有效成分将被吸附在锡渣表面,在高温下与氧化锡反应,使包裹在锡渣表面的氧化锡膜破裂,释放其中的有用焊料返回到熔锡液中.

抗氧化机理:保护液覆盖在熔锡液表面,隔绝熔锡和氧气的接触,从根本上防止锡渣的产生.