原材料与配方

制备方法

性能

效果

原材料与配方

单位：质量份

丙烯酸酯压敏胶 100

混合溶剂 适量

铜粉(400～1000目) 46~56

其他助剂 适量

制备方法

称取适量的丙烯酸酯树脂于烧杯中，加入适量的混合溶剂，搅拌至溶解，然后放人铜粉，搅拌至均匀。测试导电胶黏剂的电阻率、T型剥离强度、剪切强度。

性能

铜粉添加后，胶黏剂的剪切强度比空白大，随着铜粉目数的增加，剪切强度也随之增大。

导电胶选用的丙烯酸酯树脂结构中以丙烯酸丁酯单体为主，因而树脂具有很好的柔软性。作为填料的铜粉混合后，提高了导电胶的刚性，使剪切强度增太，但造成胶的柔软性下降，填料表面对树脂的吸附使树脂对粘接表面黏附作用下降，因而剥离强度下降i填料目数增太，比表面增大，吸附的树脂增多，对粘接表面的吸附减弱小故剥离强度进步减小了。

效果

①以丙烯酸酯树脂为基体树脂，铜粉为导电填料，制成了体积电阻率达到10-1Ω·cm的导电胶黏剂。从性能、价格比来看，铜导电胶黏剂代替银导电胶黏剂是大有前途的。

②导电填料的目数对导电性有很大影响：添加目数小的导电填料的导电胶黏剂的导电性没有添加目数大的导电填料的导电胶黏剂好。

③400目、600目、800目、1000目铜粉导电胶黏剂“渗滤阈值”的范围在铜粉添加量54%～56%、50%～52%、48%~50%、46%～48%处。

④铜粉添加到胶黏剂中，导电胶的T型剥离强度减小，而且随导电填料目数的增加，剥离强度减小，但变化不大。

⑤铜粉添加到胶黏剂中，导电胶的剪切强度增大，而且随导电填料目数的增加，剪切强度增加。