贴片LED简介

贴片LED特性

贴片LED封装目的

贴片LED应用项目

贴片LED简介

贴片LED也叫做SMD LED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。

贴片LED特性

·发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。

· 无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。

· 电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。

· 耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。

· 耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。

· 易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

贴片LED封装目的

· 保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。

· 增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。

· 设计特定之光发射角度及亮度分析。

· 微调LED色泽。

· 持取、安装方便使用。

· 符合各式应用之光电性及尺寸需求。

贴片LED应用项目

1. 色温

2.色系

3.主动元件(LED) or 被动元件(背光)

4.照明

发光材料特性及工程需求目的

1. 散热

2.寿命

3.色温or色系

4.效率

5.光谱