简介

参数

简介

本机主要用于硅片、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铁氧气、铌酸锂等零件的精研双面加工，也适用于阀板、阀片、光导纤维、计算机储存盘及其他片状金属、非金属零件的精研双面加工。

该设备的主要特点是四驱动双面精研，上、下金刚石磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转且自转的游星运动，上、下面同时均匀磨削，游星轮自转方向可以改变。上、下研磨盘的平面度可以自动修正，研磨量由计时控制，电机变频调速，启停平稳，并能选择理想的磨削速度，研磨压力分轻、重、轻无级可调。本机型另有高档配置，带自动测量控制，金刚石研磨盘供用户选择。

参数

1、 研磨盘（CBN）寸： φ570mm×φ170mm×50mm

2、 最大加工物径： φ160mm

3、 研磨盘转数： 0-50rpm

4、 游星轮参数： 公制 m=2 Z=117

5、 最小加工物厚度： 0.2mm

6、 加工工件平行度、平面度： 0.003mm\\φ75 mm

7、 主电机： 5.5kw 380v 1440rpm

8、 设备外形尺寸：（长×宽×高） 1400mm×1200mm×2400mm

9. 重量： 约3000kg