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作/译者：张文典出版社：电子工业出版社

出版日期：2006年01月ISBN：9787121017377 [十位:7121017377]

页数：497 重约：0.787KG

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内容提要：

表面组装技术(SMT)发展已有40年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章,包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等,再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺,包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。 本书内容丰富、实用性强,对SMT... [显示全部]

图书目录：

第1章 概论

1.1 世界各国都重视SMT产业

1.2 表面组装技术的优点

1.3 表面组装和通孔插装技术的比较

1.4 表面组装工艺流程

1.5 表面组装技术的组成

1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策

1.7 表面组装技术的发展趋势

第2章 表面安装元器件

2.1 表面安装电阻器和电位器

2.1.1 矩形片式电阻器

2.1.2 圆柱型固定电阻器

2.1.3 小型固定电阻网络

2.1.4 片式电位器

2.2 表面安装电容器

2.2... [显示全部]

编辑推荐与评论：

表面组装技术(SMT)发展已有40年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章,包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等,再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺,包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。 本书内容丰富、实用性强,对SMT... [显示全部]