公司简介

制程能力

质量证书

公司简介

深圳市仁创艺电子有限公司创建于2000年,是一家专业印刷线路板PCB制作企业，专业从事高精密双面、多层电路板制作，为客户提供样板到大批量线路板制作服务。现有员工近600人，PCB厂房面积达7500平方米，拥有大量国外先进PCB生产设备，累计设备投资超过7000万人民币。月生产高精密度2-16层印 制电路板可达20000平米。成功实施ERP系统进行信息化管理，使我们的电路板制作管理水平达到PCB业内先进水平。仁创艺先后通过了 ISO9001,ISO14001,ISO/TS16949,UL等系列认证以满足国际大客户的质量要求。致力于成为一家富有社会责任感的绿色PCB厂， 公司积极落实环保政策，已全面符合ROHS要求。

制程能力

项目 参数 备注

最大拼版尺寸 32” x 20.5”(800mm x 520mm)

内层最小线宽/线距 3mil/3mil(76um/76um)

内层最小焊盘 5 mil(0.13mm) 指焊环宽

最薄内层厚度 4 mil(0.1mm) 不含铜箔

内层铜箔厚度 1~4 oz

外层铜箔厚度 0.5~6 oz

完成板厚度 0.4-3.2 mm

完成板厚度公差 ±0.10 mm

内层处理工艺 棕化

Layer count 层数 2~12

多层板间对准度 ±4mil/±1.25mil

最小钻孔孔径 0.20 mm

最小完成孔径 0.15 mm

孔位精度 ±2 mil(±50 um)

槽孔公差 ±2 mil(±50 um)

镀孔孔径公差 ±1 mil(±25um）

非镀孔孔径公差 ±1mil(±25um)

孔电镀最大纵横比 12:1

孔壁铜厚度 10-50um

外层图形对位精度 3mil/3mil

外层最小线宽/线距 3mil/3mil

蚀刻公差 ±10%

防焊剂厚度 线顶 0.4-1.2mil(10-30um) 线角 ≥0.2mil(5um) 基材上 ≤完成厚+1.2mail

防焊剂硬度 6H

防焊图形对位精度 ±2mil(+_50um)

阻焊桥最小宽度 3.0mil(75um)

塞油最大孔径 0.70mm

表面处理 喷锡、无铅喷锡、化学沉金、金手指、镀金、OSP抗氧化、沉银

金手指最大镀镍厚度 280u"(7um)

金手指最大镀金厚度 30u"(0.75um)

沉镍金镍层厚度范围 120u"/240u"(3um/6um)

沉镍金金层厚度范围 2u"/6u"(0.05um/0.15um)

阻抗控制及公差 50±10%,75±10%，100±10%

线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm)

翘曲度 0.75%

质量证书

仁创艺人自始就对质量不懈追求，已获得了丰硕的成果，我们的PCB厂先后通过ISO9001:2001, ISO9001:2008, ISO/TS16949:2009, ISO14001:2004, UL等系列认证。