原料配方

制备方法

性能

原料配方

柔性电路基材用环氧胶黏剂原材料与配方(单位：质量份)

双酚A环氧树脂40~60

F-51酚醛环氧树脂20~30

E-20固体环氧树脂适量

E-44液体环氧树脂适量

三聚磷腈环氧树脂20～30

固化剂DDS5～15

固化促进剂2一乙基一4一甲基咪唑(2E4MZ)适量

丁酮一甲苯{昆合溶剂)20～40(体积比1：1)

羧基丁腈橡胶 20~45

制备方法

在温度为50°C左右的条件下，将羧基丁腈橡胶加入丁酮一甲苯混合溶剂。(体积比1：1)中搅拌溶解然后加入F一51酚醛环氧树脂、E一20固体环氧树脂和E-44液体环氧树脂以露三聚磷腈环氧树脂，.搅拌溶解后加入固化剂DDS，搅拌均匀后加入固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，继续搅拌均匀制得柔性基材用胶黏剂，并且使胶黏剂的固含量为20%。

性能

将配好的柔性电路基材用环氧胶黏剂胶液涂布到聚酰亚胺薄膜止、120°C干燥10min，然后与铜箔进行复合，在120~C固化4h得到柔性电路基材，该基材不含卤素，经测试剥离强度1.5kg/cm)耐锡焊温度325°C，30s不起泡不分层;在高温(60°C)、转速300r/min的条件下，耐弯折次数达1000万次以上;Tg温度85°C，阻燃通过UL-94。