回流焊接后，片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。
墓碑的产生与焊接过程中元件两端受力不均匀有关，组装密集化之后该现象更为突出。1. 锡膏印刷不均匀；
2. 元件贴片不精确；
3. 温度不均匀；
4. 基板材料的导热系数不同以及热容不同；
5. 氮气情况下墓碑现象更为明显；
6. 元件与导轨平行排列时更容易出现墓碑现象。
防止措施：
1. 提高整个过程中的操作精度—印刷精度、贴片精度、温度均匀性；
2. 纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基，出现墓碑的概率依次减少；
3. 对板面元件分布进行合理设计。