刘汉诚博士简介

刘汉诚（John Lau）教授自2010年1月就是台湾工业研究院院士。在这之前，他在香港科技大学做了1年访问教授，曾担任2年新加坡微电子所（IME）MMC实验室主任，并作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾25年。刘教授拥有30多年的研发和制造经验，曾发表350多篇同行评审的论文，拥有已经授权的或正在受理的专利30余项，并应邀发表270多篇会议演讲论文，曾撰写和参与撰写16本关于“三维MEMS封装，三维IC集成，倒装芯片&WLP，高密度PCB和SMT，以及无铅材料、焊接、制造和可靠性”的教科书。刘教授获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位以及北美“结构工程”、“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。同时，他获得了许多奖项，例如：1989年IEEE/ECTC会议最佳论文奖，2000年最佳ASME论文奖，2010年最佳IEEE论文奖，ASME/EEP卓越技术成就奖，IEEE/CPMT制造奖，IEEE/CPMT卓越贡献奖，IEEE/CPMT卓越可持续技术贡献奖，SEM电子制造卓越奖，IEEE继续教育成就奖。刘教授现在是美国机械工程师学会（ASME）会员，并且从1994年起就是国际电机电子工程师学会（IEEE）会员。与李世玮博士合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行。