Macro-Throwing Power

指电镀进行中处在阴极上的柀镀物，其整个表面上金属沉积的分布情形。此术语一般皆径行简称为"Throwing Power 分布力"。相对于此词者是 "Micro-Throwing Power 微分布力";是指镀件表面局部凹陷处，可先被镀层填平的能力,也就是一段所称的"整平力 Leveling Power"。如电路板面中央与板边板角的厚度比较，或孔壁中镀铜厚度的分布情形即为"巨分布力"；而孔壁上凹陷的填平能力即为"微分布力"。