时变击穿,Time-Dependent Dielectric Breakdown(TDDB)
即是与时间有关的一种电介质的击穿现象。
对于微电子技术中采用的氧化层而言,时变击穿是薄氧化层所具有的一种电击穿特性;这种击穿与陷阱俘获穿越氧化层的电荷、并引起氧化层的损伤有关;这种时变击穿可用达到击穿的时间——氧化层寿命来表征。
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