| 词条 | 高粱镰刀菌茎腐病 |
| 释义 | 基本信息中文名：高粱镰刀菌茎腐病 病原中文名：串珠镰刀菌，禾谷镰刀菌 病原拉丁学名：串珠镰刀菌Fusarium moniliforme Sheld.和禾谷镰刀菌Fusarium graminearum Schw. 病原分类地位：属于半知菌亚门，丝孢纲，瘤座孢目，瘤座孢科，镰刀菌属 病害类型：真菌 主要危害作物：高粱 主要为害部位：根和茎基部 地理分布：分布普遍，危害严重 传播因子：种子、土壤、高粱病残体 为害症状腐霉菌引起的根腐病，主要表现为中胚轴和整个根系逐渐变褐、变软、腐烂，根系生长严重受阻；植株矮小，叶片发黄，幼苗死亡。 由丝核菌引起的根腐病，病斑主要发生在须根和中胚轴上，病斑褐色，沿中胚轴逐渐扩展，环剥胚轴并造成胚轴缢缩、干枯。病害侵染严重时，可导致幼苗叶片枯黄直至植株枯死。 由镰刀菌引起的根腐病，主要表现为根系端部的幼嫩部分呈现深褐色腐烂，组织逐渐坏死；与籽粒相连的中胚轴下部发生褐变、腐烂；植株叶片尖端变黄，病害严重时导致植株死亡。 形态特征分生孢子有大小两型，小分生孢子卵形或扁椭圆形，无色单胞，呈链状着生，打小4~6X2~5（μm ）。大分生孢子多为纺锤体或镰刀形，顶端较钝或粗细均匀，具3~5个隔膜，打小17~28X2.5~4.5（μm），多数孢子聚集时呈淡红色，干燥时呈粉红或白色。 传播途径病原菌主要以菌丝体和分生孢子随病残体越冬，也可以在土壤中越冬，成为翌年初侵染菌源。种子也能带菌传病。病原菌主要从机械伤口、虫伤口侵入根部和茎部。高粱在开花期至糊熟期，若先后遭遇高温干旱与低温阴雨，发病就严重。 发病条件在病田连作、土壤带菌量高以及养分失衡、高氮低钾时发病趋重，早播比适期晚播发病重。高粱品种间病情有一定差异，有耐病品种和中度抗病品种，但缺乏高抗品种。 防治方法病田应轮作倒茬，及时清除病残体，以减少菌源；要改进栽培管理，合理施肥，防止偏施氮肥，缺钾地块应补施钾肥，使植株生长健壮，提高抗病能力；要合理密植，铲除杂草，干旱时及时灌水，改善植株水分状况；及时防治害虫，减少虫伤口；尽量选择种植耐病、轻病的杂交种以及秆强抗倒伏的品种。 |
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