| 词条 | 表面组装技术 |
| 释义 | 摘要无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。 图书信息作者： 韩满林 主编 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2010-5-1 字 数： 486000 页 数： 298 开 本： 16开 纸 张： 胶版纸 I S B N ： 9787115221759 包 装： 平装 定价：34.00 内容简介本书以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。 本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产设备与治具、SMT生产工艺、SMT辅助工艺和SMT生产管理及调频调幅收音机SMT组装项目。 本书可作为高职高专院校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。 作者简介韩满林：男，汉族，教授，研高工；现任南京信息职业技术学院机电学院院长。1956年5月出生，辽宁人，1974年参加工作，中共党员，工学学士；自1982年参加职业教育工作以来，曾多次荣获南京市“优秀教育工作者、优秀指导老师”、江苏省信息产业厅“优秀教师”、江苏省工会“文明新风家庭”、江苏省“优秀班主任”，2007年荣获“江苏省高校教学名师”，2009年荣获“国家高校教学名师”称号。在教学、科研方面成功申报“国家级精品课程，江苏省教学成果、特色专业、精品课程、优秀课件、实训基地建设”；主持完成“江苏省教育厅科技课题2项、教育教研课题4项,专利4项，横向课题6项；主编教材10余本，发表论文20余篇。 目录第1章 SMT综述 第2章 SMT生产物料 第3章 SMT生产设备与治具 第4章 SMT生产工艺 第5章 SMT辅助工艺 第6章 SMT管理 第7章 调频调幅收音机SMT组装项目 第一部分 项目简介 第二部分 项目相关知识与操作 附录A SMT中英文专业术语 附录B IPC标准简介 参考文献 |
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