最保温的材料

科学家发现．二硒化钨(WSe2)的热传导率大约是热传导率最好的钻石的10万分之一，是世界上热传导率最低的材料。

一般来说，热传导率最差的材料(或称为热绝缘体)是所谓的多孔状材料．例如保丽龙。但是许多应用却需要热绝缘体具有足够高的密度，这时保丽龙便不是个好选择。

热在晶体中是以声子的状态传递的．因此如果晶体的结构相当有规律，那么声子便可以轻易地传播到远处．也就是具有高的热传导率。反之，如果晶格原子结构的规律性很差．声子很快就会在晶格中将能量消耗掉．这时物质的热传导率自然就很差。

美国俄勒冈大学的化学系教授大卫?约翰逊(David c．J0hnson)发现．二硒化钨薄膜的热传导率比单晶态的二硒化钨更差．大概只有热传导率最好的钻石的10万分之一。这个新材料不但具有像多孔状物质那样的热传导率．更重要的是，它的密度很高．大概跟铜差不多。

在应用中．材料的热传导率低，表示系统中的热不易散失，换句话说，就是系统的能量转换效率会更高。因此这个新材料的应用．将很有可能大幅度提高能源的使用效率。