图书信息

书 名： 电子工艺学教程

作　者： 张立毅，王华奎

出 版 社： 北京大学出版社

I S B N ： 978-7-301-10744-7

出版时间： 2006-8-1

字　数： 560000

版　次： 1

页　数： 372

印刷时间： 2009-7-1

开　本： 16开

印　次： 3

纸　张： 胶版纸

包　装： 平装

丛 书 名： 21世纪全国应用型本科电子通信系列实用规划教材

内容简介

本书依据最新的国家标准，详细介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管、单结晶体管）、换能元器件、半导体集成电路和表面组装元器件的概念、命名、分类、标志方法、性能指标、特点、管脚识别和参数测试方法等，以及电子技术安全知识、电子产品装焊工具与材料、印制电路板的设计与制作、焊接技术与表面组装技术、电子工程图的识图、调试与工艺质量管理等。本书涉及面广、实用性强。内容上注重了先进性和新颖性，依据新标准，介绍了新技术、新器件、新工艺。语言上力求通俗易懂，简明扼要，形象直观。此书可作为高等院校电类和非电类专业，以及职业技术教育学院的教材使用，也可作为工程技术人员的参考资料。

目录

第1章 电阻和电位器

第2章 电容器

第3章 电感器

第4章 半导体分立器件

第5章 换能元器件

第6章 半导体集成电路

第7章 表面组装元器件

第8章 电子技术安全知识

第9章 电子工程图的识图

第10章 电子产品装焊工具及材料

第11章 印制电路板的设计与制作

第12章 焊接技术与表面组装技术

第13章 调试与工艺质量管理

参考文献