金属电沉积理论主要是在电场作用下，金属从电解质中以晶体形式结晶出来的过程，又称电结晶。电镀就是电沉积过程，电提取、电解精炼、电铸均属金属电沉积过程。不同的是电镀要求沉积金属与基体结合牢固、结构致密、厚度均匀。

电镀液的组成

工业上采用的大多数电解液是电解质水溶液为镀液，也有用有机溶剂或熔盐为电解质进行电镀。周期表中大约有30多种金属可从水溶液中电沉积，而Li, Na, K, Be, Mg, Ca则不能从水溶液中电沉积，而必须采用非水溶液或熔盐。

一般电镀液组成如下：

1）主盐－即被沉积金属的盐；

2）被沉积金属的络合剂；

3）提高导电性的导电盐；

4）加入稳定剂以防盐的水解；

5）缓冲剂以稳定PH值；

6）改善镀层物性的组分；

7）帮助阳极溶解的组分，主要是破坏“钝化”，促进阳极溶解，维持金属离子浓度相对稳定；

8）加入某些特殊添加剂，以达到某种目的：如光亮剂、整平剂、润滑剂、应力消除剂、硬化剂等。

影响镀层质量的主要因素有：

①　电流密度。在低电流密度时，镀层晶粒较大，反之则生成很多小晶粒，镀层细密，但电流密度过大会出现枝状晶体和气孔。

②络合作用。加入络合剂，增大过电位使镀层结晶致密，而且光滑美观。

③有机添加剂。由于有机活性物吸附作用（如硫脲，聚乙二醇）可使镀层晶格致密，色泽光亮；加入表面活性剂可以减少针孔和麻点，有的具有整平作用。

④PH值。PH值太大会引起沉淀，过小会使氢放出，引起氢脆，使镀层质量下降。

几种典型的电镀过程：

1、单金属电镀；

2、合金电镀；

3、复合电镀；

4、熔盐电镀