定义
性能
低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.
黏 度： 15 PaS
剪切强度： 21 Mpa
工作时间： 30240 min
工作温度： － ℃
保 质 期： 6 个月
固化条件： 60°C×60min 80°C×20min
主要应用： 记忆卡， CCD/CMOS装配
包 装： 30ml
百科全书收录4421916条中文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。