铂镀层 (plating platinums)

用电解方法在基体材料表面制备的以铂为主体的贵金属镀层。早期的电镀铂多用于装饰物、餐具、医疗用具、化学器皿和科学仪器等作防护性镀层。近代铂镀层已应用到电子管栅极、温度控制器、宇宙载人飞船的外壳防护、光学玻璃等方面。最主要的用途是作电化学生产和阴极保护的不溶性镀铂钛阳极。铂电镀按电解质种类可分为水溶液镀铂和熔盐镀铂。

水溶液镀铂 已有150年历史，但与其他贵金属(金、银、钯、铑)及其合金电镀相比，进展较缓慢。特别是近十年来，电镀槽液无太大进展，有关新的铂化合物的报道也不多。镀液主要化合物仍是P盐，羟基络合物，氨(胺)络合物和氯络合物等。从水溶液中得到的铂镀层有孔隙，应力大。

(1)铂P盐[Pt(NH3)2(NO2)2]镀液。铂P盐镀液配方有多种，其中最常用的是氨基磺酸镀液和磷酸一硫酸镀液。这两种镀液稳定且易维护，可以镀取5μm的光亮或半光亮铂镀层。以加中间层和镀后热处理相结合等手段亦可镀取与基底结合牢固、镀层厚度大于10μm的低孔隙铂镀层。

(2)羟基铂酸盐[Na2Pt(0H)6或K2Pt(0H)6]碱性镀液。该类镀液电流效率可高达100%，镀层不易吸氢，铂镀层呈乳白色。

(3)硫酸二亚硝基铂酸[H2Pt(NO2)2S04]镀液(DNS镀液)。这种镀液的最大优点是稳定，镀层色白光亮，可镀取10μm的光亮铂层。镀层与铜、镍、银等基底结合牢固。镀液在30℃时仍能镀取较好的镀层，这是其他铂镀液所不及的，一般铂电镀液通常在60℃以上操作，而在较低温度时则无沉积或沉积慢。该镀液的主要缺点是硫酸二亚硝基亚铂酸的制作工艺复杂，流程长，直收率不高，其纯度对镀液和镀层性能影响较大。以上水溶液镀铂用阳极是不溶性阳极，可以用纯铂或镀铂钛网。

熔盐镀铂 始于20世纪30年代。最初采用锂和钾的氯化物熔盐作为电解质，但未得到令人满意的镀层。后来采用碱金属氰化物熔盐电镀获得了成功。主要用于难熔金属(钼、钨、钛)上镀铂，美国、西德、英国等已用于工业生产。在熔融氰化物中，难熔金属表面的钝化膜可被溶解，由于电解质中不含氧，故基体同镀层结合很牢，镀层纯度高，无应力，延性好，无孔隙，可镀厚层。采用钛坩埚作容器。电镀过程需用氩气保护，熔盐温度为600℃±50℃。阳极用可溶性铂阳极，由于电镀时阳极效率高于阴极效率，应定期添加氰化物以维持熔体有效成分的基本稳定。熔盐镀铂工艺复杂、费用较大，难于镀大面积镀件，因此其应用受到限制。