2009年下半年，AMD主流笔记本平台将升级为“Tigris”（底格里斯河），其中处理器叫作“Caspain”（里海），仍是双核心，可以看作是Griffin的45nm工艺版本，同时芯片组将升级为RS880M+SB710，接口则改为Socket S1g3，另外该平台还支持802.11n和3G无线技术。

简介(其一“Congo”(刚果河) 其二“Yukon”(育空河))

历史发展(AMD Puma平台介绍 下一代AMD笔记本平台 AMD VISION Technology平台政策)

工作原理(1. 2. 3.)

使用说明

型号种类

简介

AMD针对超便携和迷你笔记本领域推出两套新平台：

其一“Congo”(刚果河)

由65nm工艺的“Conesus”(科尼瑟斯湖)双核心处理器和RS780M+SB710芯片组组成，支持DDR2内存；

其二“Yukon”(育空河)

由65nm工艺的“Huron”(休伦湖)单核心处理器和RS690E+SB600嵌入式芯片组组成，不支持高清娱乐功能，整体功耗不超过25W。不过AMD特别强调，Congo和Yukon平台并非专门针对Netbook上网本市场，而是全功能、大屏幕的轻薄型笔记本，主攻商务和娱乐应用，可提供完整的PC体验，也都支持802.11n和3G。

历史发展

2010年，又一笔记本新平台“Danube”(多瑙河)，其中处理器“Champlain”(张伯伦湖)首次使用四核心设计，并引入DDR3内存，不过仍是45nm工艺，接口也还是Socket S1g3，芯片组方面没有披露，不知道是否会升级到RS980+SB800。

便携领域统一由“Nile”(尼罗河)平台负责，全面采用双核心处理器“Geneva”(日内瓦湖)，升级为45nm，同样支持DDR3内存。

根据此前消息，AMD在2011年还有“Llano”主流笔记本处理器和“Ontario”便携笔记本处理器，但相关平台规格暂未公布。

AMD Puma平台介绍

2008年6月4日，2008 Computex展讯(Computex Taipei)——AMD公司(NYSE: AMD)今天宣布其下一代笔记本平台现已上市，可以为移动产品提供极致的高清视频性能和更高的能效。该平台配有新的至尊版AMD Turion X2双核移动处理器和ATI Radeon HD 3000系列显卡，可实现出色的3D性能和高清图像画质，以及业内领先的无线连接，可实现更高的数据传输速率和信号覆范围。该平台受到客户的广泛欢迎，与上次的AMD Turion处理器发布相比，新平台的OEM产品款式数量翻了一番以上，这些新款笔记本将由领先的OEM提供，包括宏基、华硕、富士通、富士通西门子电脑公司、惠普、微星MSI、NEC以及东芝等。

作为该新平台的一部分，AMD今天还发布了一款新的笔记本处理器和芯片组，它们共同提供极致的移动高清视觉性能。双核AMD Turion X2移动处理器至尊版实现了众多高端增强，包括AMD独立动态核心技术(Independent Dynamic Core Technology)、新的为移动应用优化的内存控制器，以及优化电源管理的超传输总线(HyperTransport) 3.0技术。新的移动AMD 7-系列芯片组AMD M780G 以及AMD SB700，集成了ATI Radeon HD 3200显卡并支持Microsoft DirectX 10。与竞争对手同类显卡相比，新的集成显卡的3D图形性提高达3倍，并支持ATI 悦目(Avivo™)高清技术，可以流畅地播放高分辨率格式的视频。

该平台还提供ATI Radeon HD 3000系列移动独立显卡，包括先前发布的ATI Mobility Radeon 3400和3600系列以及今天发布的最新ATI Mobility Radeon& 3800系列，能以更强的视频性能提供更丰富的视觉体验。3800系列是ATI Mobility Radeon HD系列产品中最高端的图形芯片，是业内惟一支持DirectX 10.1的产品，可以为PCI Expressreg; 2.0，为HDMI、DVI和Display Port提供集成数字输出支持，并具有多显示器功能，能够为主流笔记本电脑提供多达4个显示器的真正支持。用户在使用同时安装了集成显卡和独立显卡的笔记本时，还可受益于ATI 混合交火(CrossFireX™)技术;这是ATI混合显卡技术的一个优势，旨在通过同时运行集成和独立显卡，将显卡性能大幅提高达70%。

下一代AMD笔记本平台

还采用了最新的无线连接技术，比如Atheros、Broadcom和Ralink等领先的Better by Design优选平台计划技术合作伙伴提供的802.11 n和3G技术。这些技术可实现更远的通讯距离、更快的数据传输，并允许用户在移动中保持连接。

Broadcom负责全球销售的高级副总裁Thomas Lagatta表示：“AMD 和Broadcom是Better by Design优选平台计划的技术合作伙伴，我们的目标是为我们共同的客户制造能够具有出色用户体验的、创新的高性能笔记本电脑。我们业内领先的Bluetooth、Wi-Fi和网络界面控制器解决方案与下一代AMD Turion X2移动处理器平台相结合，可为笔记本用户提供多种连接途径，以随时保持互联。”

下一代AMD笔记本平台还采用了创新的电源管理技术，包括AMD 增强的PowerNow! 技术和ATI PowerXpress™技术，可最大限度地提高电源使用效率并延长电池寿命。AMD增强的PowerNow! 技术可提供独立、动态的核心性能控制，并能将某些非工作状态的核心逻辑区域关闭，从而实现省电。ATI PowerXpress则可以在独立显卡插入电源时提供高性能，并可在拔出时动态切换到集成显卡，可延长高达90分钟的电池寿命。、

AMD VISION Technology平台政策

据台湾 PC 业者表示，为了更有效对抗「 Intel Centrino Technology 」平台化政策， AMD 计划于 9 月推出全新 Tigris NB 平台的同时，推出全新的「 AMD VISION Technology 」平台化政策，取代现有凌乱的「 Better by Design 」计划，沈长的 AMD 平台标签贴纸将会变成历史。

Intel 在过去六年成功打造了 Centrino 平台化策略，一张 Centrino 卷标彷佛是 Notebook 产品的信心保证， AMD 为了抗行对手的强势营销政策，去年在推出 Puma NB 的同时，推出了「 Better by Design 」平台化政策，由于当年 AMD 并没有足够的品牌效应，因此决定联同所采用的 Graphics 芯片及 Wi-Fi 芯片，推出了长型的「 Better by Design 」标签。

工作原理

AMD 「 Better by Design 」标签把所采用的处理器、绘图核心及 Wi-Fi 芯片都标示在卷标上，希望能让用家十分清楚所使用的硬件配备，但大部份消费者由于对硬件规格认识不深，「 Better by Design 」标签反而让消费者感到混乱。

据 PC 业者透露， AMD 本年初为 Experience 平台化政策作出检讨，并发现以下数点：

1.

大部份消费者希望平台化是简单地为消费者说明其定位、效能及应用，而不是介绍其使用整组件的型号。

2.

大部份消费者在购买 PC 前均十分了解其需要，却不会去了解不同产品型号所能提供的效能。

3.

大部份消费者希望标签能清楚列明其效能等级，协助其作出选择决定。

因此 AMD 决定于发布下一代 NB 平台 Tigris 的同时，推出全新的「 AMD VISION Technology 」平台化政策，复杂的「 Better by Design 」卷标将会被「 AMD VISION Technology 」卷标所取代。 AMD VISION Technology 将简化至只有三种等级的卷标，包括「 AMD VISION 」、「 AMD VISION PREMIUM 」及「 AMD VISION ULTIMATE 」，视乎采用的处理器及绘图核心效能成出评级。

使用说明

Athlon Neo X2 处理器配搭 Radeon HD 3200 及 ATI Mobility Radeon HD 4200 均会被评级为「 AMD VISION 」，如果采用较佳的绘图核心如 ATI Mobility Radeon HD 4330 则会被升格为「 AMD VISION PREMIUM 」。不过 Athlon Neo X2 处理器由于效能关系，就算配上最高等级的 Mobility Radeon HD 4870 绘图核心，也不会评级为「 AMD VISION ULTIMATE 」，但 AMD Turion II Dual-Core 处理器配搭 ATI Mobility Radeon HD 4650 则会评给为「 AMD VISION ULTIMATE 」，此一评级将鼓励 NB 厂商平衡处理器及绘图芯片的配置。

值得注意的是， AMD VISION Technolgym 平台化计划已把 NVIDIA 排除在外，如果产品配搭 NVIDIA 芯片组或 NVIDIA 绘图芯片，只能取得一个普通的 AMD Logo ，并放至于 AMD Athlon 单核心、 AMD Sempron 及商业平台的分类，此一造法将严重打撃 NVIDIA 于 AMD 平台的销售。

就此 AMD VISION Technology 及 AMD VISION Logo 的真确性向 AMD 官方查证， AMD 表示不对市场传闻作出任何响应。

型号种类

主要为 Neo X2 L 系列，目前已经公布的有 Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L335/L325，以及单核心的 Athlon Neo MV-40，这些产品是针对 Intel 的CULV轻薄平台的产品。