下一代旗舰平台 传Intel X68主板研发启动

支持PCI-E 3.0和四通道? X68信息曝光

LGA1366明年淘汰 传X68支持4通道内存

下一代旗舰平台 传Intel X68主板研发启动

Intel将于明年年初推出全新一代的Sandy Bridge系列处理器，搭配P67/H67平台，替代目前的Core i5/i3 + P55/H55平台。不过，新平台仅面向终端市场，而高端领域仍会由Core i7 900系列和X58主板平台把持。有媒体近期得到消息，实际上Intel下一代旗舰主板平台X68才刚刚开始研发。

X68是Intel下一代旗舰桌面平台Waimea Bay的一部分，代号Patsburg，搭配Sandy Bridge-E系列六核处理器。和主流Sandy Bridge平台对超频限制多多不同，旗舰平台将鼓励超频，不出意外仍会提供无锁倍频的Extreme Edition版本。其处理器接口会从LGA1366改为LGA2011，不兼容现有Core i7-900系列，支持四通道DDR3内存，提供40条PCI-E 3.0通道等。

据北欧媒体报道，Intel对Sandy Bridge-E系列处理器和对应X68芯片组的设计刚刚定案。本周，基于X68芯片组的主板正式进入研发阶段。在明年第四季度正式发布前，很多主板厂商还准备再推出一波升级版的X58产品。这样的话，Core i7-900系列+X58平台的生命周期就将长达3年以上，对旗舰桌面平台来说相当罕见。

支持PCI-E 3.0和四通道? X68信息曝光

4月20日&随着Intel四核心的顶级i7 975处理器被六核心12线程i7 980X所替代的同时，也代表着Intel目前的顶级X58芯片组的也将寿终就寝，近日我们得到消息，Intel即将在明年推出新一代顶级芯片组。

接替X58芯片组的产品代号为Patsburg，根据以往的命名方式这款产品应该被Intel命名为X68，新一代的芯片组将支持40条PCI Express通道并且将采用PCI-E 3.0规格，带宽相比PCI-E 2.0要提高一倍。但是目前据我们得到的消息由于新一代的芯片组将拥有40条PCI-E 3.0控制器，因此芯片运行时发热量相当大主板在设计散热方面将面临挑战(实际X58的北桥发热量就已经很大了)。

虽然X68芯片组将为我们带来性能更为强大的平台，但是由于芯片组规格的变动我们同时也会看到Intel在处理器接口方面的再一次革新。

据悉X68芯片组将支持新一代LGA 2011处理器接口，并且处理器支持的内存通道数为4条，由此看来在X68芯片组上我们必须使用4条内存以求达到4通道最高的带宽，另外LGA 2011接口处理器将支持更高的DDR3 1600MHz内存频率，还支持更低的1.35V内存电压。虽然目前关于X68芯片组的信息暂不能完全确定，但明年一切将揭晓，看来Intel又将推动新的一轮革新。

LGA1366明年淘汰 传X68支持4通道内存

来自于小道消息，英特尔将会在明年第三季度升级他们的高端Core i7处理器。

不太好的消息是，它们不再兼容当前的LGA1366接口，英特尔计划为未来的Core i7设计一个全新的接口。台湾灵通人士称同时会有相应搭配的主板芯片组出现，很自然的那应当是“X68”，不过这并非官方正式名字。

“X68”最大的改进在于支持四通道DDR3，将内存带宽提升到一个新水平。显然“X68”主板上只能安置4条内存槽，比现在的“X58”还要少两条。“X68”还将提供更多的PCIE通道，甚至有可能支持PCIE 3.0。