为“台虹科技”的英文，台虹科技目前以生产软性铜箔基板(FCCL)、保护胶片(Coverlay) 以及太阳能电池模块所需的背板等产品，其软性铜箔基板与保护胶片主要应用于消费性电子产品，如智能型手机、数码相机、CULV、TFT LCD灯条(Light Bar)等，是台湾最大的软性铜箔基板供应商，其中大陆客户占软性铜箔基板的比重35~40%。台虹的太阳能材料则是应用在晶矽(Silicon-based)以及薄膜(Thin-film)的太阳能模块背板(Backsheet)方面。 台虹2010年上半产品结构各为太阳能背板占38%、软性铜箔基板占62%；其中在软性铜箔基板部分，有胶式三层软性铜箔基板(3L FCCL)比重最大，约50%，其次是保护胶片占30%，而无胶式二层软性铜箔基板(2L FCCL)则占20%。

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