简介

相关产品介绍

产品特性

优点应用

简介

PCI(Peripheral Component Interconnect)

PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-E”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。

PCI Express的接口根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8以及X16（X2模式将用于内部接口而非插槽模式）。较短的PCI Express卡可以插入较长的PCI Express插槽中使用。PCI Express接口能够支持热拔插，这也是个不小的飞跃。

PCI Express卡支持的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。用于取代AGP接口的PCI Express接口位宽为X16，将能够提供5GB/s的带宽，即便有编码上的损耗但仍能够提供4GB/s左右的实际带宽，远远超过AGP 8X的2.1GB/s的带宽。

PCI Express 2.0是PCI Express总线家族中的第二代版本。其中第一代的PCI Express 1.0标志于2002年正式发布，它采用高速串行工作原理，接口传输速率达到2.5GHz，而PCI Express 2.0则在1.0版本基础上更进了一步，将接口速率提升到了5GHz，传输性能也翻了一番。目前新一代芯片组产品均可支持PCI Express 2.0总线技术，X1模式的扩展口带宽总和可达到1GB/s，X16图形接口更可以达到16GB/s的惊人带宽值。说简单点，低端显卡产生不了那么多的数据，高端显卡产生的数据多，如果数据出不去就没意义了。1.0成为了高端显卡的瓶颈，所以出的2.0!以上！

相关产品介绍

PEX 8649　PEX 8664

48通道，12端口的PCIe 2.0交换芯片。集成5.0 GT /秒的串化器。27 ×27平方毫米， 676-ball FCBGA封装。典型功率：6.7瓦　64通道，16端口的PCIe 2.0交换芯片。集成5.0 GT /秒的串化器。35 ×35平方毫米，1156-ball FCBGA封装。典型功率：7.9瓦

PEX 8680　PEX 8696

80通道，20端口的PCIe Gen2交换芯片。集成5.0 GT /秒的串化器。35 ×35平方毫米，1156-ball FCBGA封装。典型功率：9.0瓦　96通道，24端口的PCIe 2.0交换芯片。集成5.0 GT /秒的串化器。35 ×35平方毫米，1156-ball FCBGA封装。典型功率：10.2瓦

产品特性

支持多主机架构：允许用户在原有单主机模式或多主机模式配置设备下最多6个主机端口，1 +1（一个主机一个备份）或N +1（N个主机及一个备份）主机故障切换。使用户能够建立基于PCIe的系统，以支持高可用性，故障转移，冗余和群集系统。

支持与176ns最大延迟时间（X16 X16）数据包切断流通，以实现高吞吐量和性能。

支持多主机故障转移：

在多主机模式下，PEX86xx可配置多达四个上行流的主机端口，每一个自己专用的下游端口。该设备可配置为1 +1冗余或N +1冗余。 PEX的86xx允许的主机进行通信。在故障转移模式下，如果一台主机出现故障，主机将禁用上游端口连接失败的主机和程序的主机，故障转移为指定的域名的下行流端口。

双主机故障切换支持：

在单主机模式下，PEX的86xx支持非透明（NT）端口，从而使冗余和主机故障切换功能的双主机系统的实施。NT端口允许系统来隔离主机内存域呈现为一个端点，而不是另一个记忆系统处理器子系统。地址寄存器是用来转换地址;指令寄存器用于地址域之间发送中断，和数据器寄存器（两个CPU访问）允许处理器间通信。

优点应用

低等待时间，低能耗，高性能，集成的非透明桥和热插拔控制器，最小的Flip-Chip封装，灵活的端口配置(最多可达16个端口)满足新一代图形，底板，服务器，存储器，HBA/NIC和嵌入式设备。

每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps翻番至5Gbps，带宽也随之翻倍。

可更好地支持未来高端显卡，即使功耗达到225W或者300W也只需PCI Express单独供电即可。

PCI-E线缆子规范可让PCI设备通过标准化铜缆线接入计算机，而且每条线路的速度都能达到2.5Gbps，适用于为高端服务器加入多块网卡作为输入输出扩展模块等场合