陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7~8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。