JL--6363是双组分的AB胶,黑胶是供集成电路晶片(CMOS)封合的单组分环氧树脂本产品采用高纯度的原料配制,固化后具有硬度高,粘合力强,绝缘优良,抗腐蚀等良好质素,以满足保护集成电路晶片电器性能的高标准要求.JL6363B黑胶适用于各种电子线路的封合,以保护晶片.

1.热膨胀系数小 温度改变时,可避免拉撕导线或损坏集成电路晶片.

2.散热良好 加入帮助散热的填充剂.

3.绝缘优良 采用特殊绝缘树脂,填充剂及颜料,防止短路.

4.耐热冲击 温度骤升也不损裂.

5.硬度高 固化后肖氏硬度达82以上,难以击碎.

6．粘合力强 加入韧强料，能牢固地粘合底板.

7．抗化学腐蚀 抵卸酸，咸和溶剂的腐蚀.

8．使用方便 单组分无需组合，未固化时为触变性胶体，可用气动注滴器操作.

使用方便 JL-6363B技术性能

1.将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时.

2.将胶点在已预热到110-150℃基板上,也可不预热使用,若胶的粘度较高,可先将胶预热40-50℃后再点胶.

3.也可以缓慢升温加热固化.

4.用完后应及时盖好盖,并放入冰箱保存. 储存: 3℃至7℃存放.有效期为3个月.