词条 | 龈下刮治术 |
释义 | 简介龈下刮治术(subgingival scaling),即根面平整术(root planing),是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。 过程【适应证】 ①牙周炎有较浅的骨上袋并存在跪下牙石者,均须作龈下刮治术以去除牙周袋内刺激因素。 ②作为消除较深的牙周袋和牙周病手术前的准备。 【术前准备】 准备器械:牙周探针,尖探针,匙形刮治器共4件,前后牙各一对。锄形刮治器两对,挫形刮治器两对。 【手术步骤】 ①用牙周探针探测牙周袋深度,再用尖探针探察龈下牙石,明确其大小位置。 ②用1%碘酊消毒术区,包括牙龈、牙面和牙周袋。 ③根据龈下牙石分布的情况,进行分区,分次地进行治疗。作全口刮治术时,常从最后磨牙远中开始,循颊面至近中面,并向前逐牙进行刮治。 ④先用龈下锄形刮治器刮除较大的牙石,然后以匙形刮治器或挫形刮治器刮除较小龈下牙石,挫光牙面。作完颊面,再作舌面,其他各区亦顺序进行刮治。 ⑤在进行刮治术中或刮治完成后,必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净,牙根表面是否光滑,以便决定是否需要再刮治。 ⑥用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后,涂擦1%碘酊或2%碘甘油。 【术后处理】 ①在龈下刮治术中出血较多者,术后可适当用抗生素预防感染或局部敷用牙周塞治剂4~6天。 ②指导病员使用正确刷牙方法,注意口腔卫生,门诊定期随访。 |
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