| 词条 | 半导体集成电路制造手册 |
| 释义 | 简介书 名：半导体集成电路制造手册 作 译 者：［美］ Hwaiyu Geng（耿怀玉） 等著 赵树武 陈 松 赵水林 黄小锋 等译 原著书名：Semiconductor Manufacturing Handbook 书 号：7-121-03281-3 出版日期：2006.12 定 价：168.00元 开 本：精装16开 页 数：738 字 数：1200千字 内容提要本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺，提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。 基于大范围的涵盖，本书适用面非常广。既适用于科研院校的教师、学生及研究人员，又适用于在半导体业界从事生产和管理的专业人员。 译者团队成员均是来自原Motorola天津芯片厂的半导体从业人员，他/她们除了拥有国内著名大学的学位外，多数在美国Motorola厂接受了多年的在岗培训和磨练。在翻译过程中，除了忠实原著外，团队成员对知识的理解也包含其中。这使得译本更加适合于我国从业人员的阅读。他/她们也是《芯片制造》一书的翻译团队。 作者简介本书主编耿怀玉（Hwaiyu Geng）为美国惠普公司工程师，在制造工程领域有着广泛、丰富的经验，也是麦格劳－希尔出版公司《制造工程手册》的作者。 本书的作者团队的其他成员是来自半导体制造各领域的领先公司和机构。 译者简介本书译者赵树武毕业于天津大学应用化学专业，在制造管理、EHS管理和销售领域拥有15年以上的工作经验，曾在Motorola/Freescale、Sagem SA和Intel担任多种工程和管理职位。 在Motorola/Freescale的11年间，赵树武参与了多种半导体制造活动，包括前端和后端的生产管理、设备管理以及项目管理。译者现任Intel公司事务部的EHS资深政策经理，致力于关注、研究并影响中国的EHS政策。 更多相关图书、辅助材料及出版咨询： 86-10-88254553 E-mail：cauhrj@gmail.com |
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