产品简介：

显微分光光度计(Micro-Photometry、Micro Spectrophotometry)是用来描述薄膜、涂层厚度超过1微米的物件的光学性能的。显微分光光度计同样也被称作为：microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠着Angstrom公司独特的专业设计，MSP系列产品有着在线的实时数字成像系统，以及强大的数字编辑能力、拥有者反射率、透射率及吸收光谱等测量工具。可以在毫秒的时间内就完成数据采集。在进行诸如反射、透射、涂层厚度、折射率(光学常数)等光学性能改变的运动学研究方面，TFProbe软件允许用户设立加热阶段或冷却阶段。在各种MSP型号的可移动X-Y平台或ρ-θ平台中都可以用到自动成像功能，在使用螺杆的电动调焦功能上也同样的能使用此功能。仪器所能测量的波长范围通常是用户考虑的最重要的一个参数，Angstrom公司的MSP产品，其测量波长覆盖了从深紫外光(DUV)到近红外光的范围。这个波长范围应当诸如薄膜或涂层的厚度、反射或透射的典型波长范围等因素决定。

产品特点：

基于视窗结构的软件，很容易操作 先进的深紫外光学及坚固耐用的抗震设计，以确保系统能发挥出最佳的性能及最长的正常运行时间 基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量 低价格，便携式及灵巧的操作台面设计 在很小的尺寸范围内，最多可测量多达5层的薄膜厚度及折射率 在毫秒的时间内，可以获得反射率、传输率和吸收光谱等一些参数 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率 系统配备大量的光学常数数据及数据库 对于每个被测薄膜样品，用户可以利用先进的软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析 系统集合了可视化、光谱测量、仿真、薄膜厚度测量等功能于一体 能够应用于不同类型、不同厚度(最厚可测200mm)的基片测量 使用深紫外光测量的薄膜厚度最低可至20 Ǻ 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面 先进的成像软件可用于诸如角度、距离、面积、粒子计数等尺寸测量 各种不同的选配件可满足客户各种特殊的应用 系统配置：

型号：MSP300R 探测器：2048像素的CCD阵列 光源：直流稳压卤素灯 光传送方式：光纤 自动的台架平台：特殊处理的铝合金操作平台，手动调节移动范围为75mm×55mm 物镜有着长焦点距离:4×，10×，50× 通讯接口：USB的通讯接口与计算机相连 测量类型：反射/透射光谱、薄膜厚度/反射光谱和特性参数 计算机硬件：英特儿酷睿2双核处理器，200G硬盘、DVD刻录机，19”LCD显示器 电源：110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面设置) 重量：120磅总重 保修：一年的整机及零备件保修 基本参数：

波长范围：400nm到1000 nm 波长分辨率: 1nm 光斑尺寸：100µm (4x), 40µm (10x), 8µm (50x) 样品尺寸：标准150×150mm 基片尺寸：最多可至20mm厚 测量厚度范围: 10nm 到25 µm 测量时间：最快2毫秒 精确度：优于0.5％（通过使用相同的光学常数，让椭偏仪的结果与热氧化物样品相比较） 重复性误差：小于2 Ǻ 应用领域：

半导体制造（PR，Oxide, Nitride..) 液晶显示（ITO，PR，Cell gap... ..） 医学，生物薄膜及材料领域等 油墨，矿物学，颜料，调色剂等 医药及医药中间设备等 光学涂层，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 半导体化合物 在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜 非晶体，纳米材料和结晶硅 产品可选项：

波长可扩展到远深紫外光(MSP100)或者近红外光范围(MSP500) 高功率的深紫外光用于小斑点测量 可根据客户的特殊需求来定制 在动态实验研究时，可根据需要对平台进行加热或致冷 可选择的平台尺寸最多可测量300mm大小尺寸的样品 更高的波长范围的分辨率可低至0.1nm 各种滤光片可供各种特殊的需求 可添加应用于荧光测量的附件 可添加用于拉曼应用的附件 可添加用于偏光应用的附件 自动成像平台最多可对300mm的晶片进行操作