本书内容包括集成电路工艺及版图基础、MOS数字电路、硬件描述语言VHDL、基本数字逻辑单元的设计、系统集成芯片（SOC）的层次结构设计、可编程逻辑器件、专用集成电路设计及可测试结构设计，书后附录是VHDL标准包集合文件的内容。

内容提要

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目录

作者：罗胜钦编著

ISBN：10位[7111218612]13位[9787111218616]

出版社：机械工业出版社

出版日期：2007-10-1

定价：￥42.00元

内容提要

本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。

系统集成芯片（systemonchip，简称SOC）是微电子技术发展的一个新的里程碑。本书介绍在EDA工具的平台上，进行以系统级设计为核心的系统芯片的设计方法。本书从基本单元电路设计出发，以VHDL语言为基本设计手段，讨论了各种典型的数字集成系统的设计，以及系统芯片实现的两种基本途径：即半定制的高密度可编程逻辑器件（HDPLD）的实现和全定制的专用集成电路（ASIC）的实现。

全书语言顺畅，循序渐进地讲解了SOC的各方面内容，每章背后还附有习题，供课后练习。

本书配有免费电子课件，欢迎选用本书作教材的老师索取。

本书可作为高等院校电子类高年级本科生与研究生的教材，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。

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本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。

系统芯片(SystemOnaChip，简称SOC)是微电子技术发展的一个新的里程碑。本书介绍在EDA工具的平台上，进行以系统级设计为核心的系统芯片的设计方法。本书从基本单元电路设计出发，以VHDL语言为基本设计手段，讨论了各种典型的数字集成系统的设计，以及系统芯片实现的两种基本途径：半定制的高密度可编程逻辑器件(HDPLD)的实现和全定制的专用集成电路(ASIC)的实现。

本书主要内容包括：集成电路工艺及版图基础，CMOS数字电路，硬件描述语言VHDL及数字系统的设计，系统集成芯片的体系结构，高密度可编程逻辑器件，可编程系统芯片(SOPC)，专用集成电路设计和可测试结构设计。全书语言流畅，循序渐进地讨论了系统芯片各方面的内容。每章后附有习题，供课后练习。

本书可作为高等院校电子信息类高年级本科生与研究生的教材，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。

目录

序

前言

第1章绪论

1.1系统芯片是微电子技术发展的必然

1.2电子设计自动化技术和硬件描述语言

1.2.1电子设计自动化技术发展概述

1.2.2Top.Down设计方法

1.2.3硬件描述语言

第2章CMOS数字集成电路

2.1引言

2.2集成电路的主要生产工艺

2.2.1晶片准备

2.2.2制版

2.2.3光刻

2.2.4氧化

2.2.5淀积

2.2.6腐蚀

2.2.7扩散

2.2.8导体和电阻

2.3CMOS反相器及其版图

2.3.1MOS晶体管及其版图

2.3.2CMOS反相器的结构及其版图

2.4设计规则与工艺参数

2.4.1设计规则的内容与作用

2.4.2几何规则

2.4.3电学规则

2.5CMOS数字电路的特征

2.5.1标准逻辑电平

2.5.2逻辑扇出特性

2.5.3容性负载及其影响

2.5.4CMOS电路的噪声容限

2.6CMOS逻辑门

2.6.1CMOS或非门

2.6.2CMOS与非门

2.6.3多输入CMOS逻辑门

2.7NMOS传输晶体管与CMOS传输门

2.7.1NMOS传输晶体管

2.7.2CMOS传输门

习题

第3章硬件描述语言VHDL

3.1引言

3.2vHDL的基础知识

3.2.1vHDL程序的结构

3.2.2VHDL.常用资源库中的程序包

3.2.3VHDL的词法单元

3.2.4数据对象和类型

3.2.5表达式与运算符

3.3VHDL结构体的描述方式

3.3.1结构体的行为描述

3.3.2结构体的RTL描述

3.3.3结构体的结构化描述

3.4结构体的子结构形式

3.4.1进程

3.4.2复杂结构体的多进程组织方法

3.4.3块

3.4.4子程序

3.5顺序语句和并发语句

3.5.1顺序语句

3.5.2并发语句

3.6VHDL中的信号和信号处理

3.6.1信号的驱动源

3.6.2信号的延迟

3.6.3仿真周期和信号的8延迟

3.6.4信号的属性函数

3.6.5带属性函数的信号

3.7VHDL的其他语句

3.7.1ATTRIBUTE描述与定义语句

3.7.2ASSERT语句

3.7.3TEXTIO

……

第4章基本数字逻辑单元的设计

第5章数字系统的层次结构设计

第6章SOC的体系结构

第7章可编程逻辑器件

第8章可编程系统芯片

第9章专用集成电路设计

第10章可测试性结构设计

附录

参考文献