热解过程解释

物质受热发生分解的反应过程。许多无机物质和有机物质被加热到一定程度时都会发生分解反应。热解过程不涉及催化剂，以及其他能量，如紫外线辐射所引起的反应。

分类 按原料分为：

无机物热解 有工业意义的无机物热解反应如：

碳酸氢钠焙烧生成碳酸钠：

2NaHCO3—→Na2CO3+H2O+CO2

石灰石（碳酸钙）焙烧生成生石灰（氧化钙）：

CaCO3—→CaO+CO2

氧化汞热解生成元素汞：

2HgO—→O2+2Hg

氯酸钾热解生成高氯酸钾：

4KclO3—→3KclO4+KCl

有机物热解 有工业意义的有机物热解过程很多，常因具体工艺过程而有不同的名称。在隔绝空气下进行的热解反应，称为干馏，如煤干馏、木材干馏；甲烷热解生成炭黑称为热分解；烷基苯或烷基萘热解生成苯或萘常称为热脱烷基(见脱烷基)；由丙酮制乙烯酮称为丙酮裂解等。烃类的热解过程常区别为热裂化和裂解（见烃类裂解）。前者的温度通常<600℃,其目的是由重质油生产轻质油，进而再加工成发动机燃料。后者则温度较高（通常>700℃）,且物料在反应器中停留时间较短，其目的是获得石油化工的基本原料如乙烯、丙烯、丁二烯、芳烃等。

一般说来，无机物的热解反应比较简单；有机物热解时，由于会产生副反应，产物组成往往比较复杂。例如石油烃裂解时，除获得低分子量烯烃外，还有因聚合、缩合等副反应，而生成比原料分子量更大的产物，如焦油等。

供热方式 热解过程需要吸收大量热能。工业上的供热方式可分为自热过程和外热过程。例如石灰石热解生成石灰，温度在800℃以上,甚至在氧存在下也不影响反应过程，因此可采用直接煅烧的工业窑炉进行外供热过程。对于石油馏分的裂解，反应温度在750℃以上,且要求尽可能低的烃分压，产物为可燃气体，因此常用间壁传热方式（如管式炉裂解）或由载热体直接供热（如蓄热炉裂解、砂子炉裂解、高温水蒸气裂解等）的外热过程。但也可以用烧去一部分原料进行自热过程，如天然气或重油部分燃烧热解制乙炔、炭黑等。由于管式炉裂解制低碳烯烃的优越性很多，近代石油烃裂解几乎都采用此法。

产品概述:

热解石墨是新型炭素材料，是高纯碳氢气体在一定的炉压下，在1800℃～2000℃的石墨基体上经化学气相沉积出的较高结晶取向的热解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、高纯度（杂质含量（0.0002%）和热、电、磁、力学性能各向异性。在1800℃左右仍能维持10mmHg的真空度。

主要应用：

石墨加热器

导流桶

PBN/PG复合加热器

原子吸收管

主要特点：

&Oslash; 表面致密，无气孔，易机械加工。

&Oslash; 纯度高，总杂质含量<20ppm，气密性好。

&Oslash; 耐高温,强度随使用温度升高而增加，2750℃时强度达到最高値3600℃升华。

&Oslash; 弹性模量低，导热率高，热膨胀系数小，制品优良好的抗热震性能。

&Oslash; 化学稳定性好，耐酸、碱、盐及有机试剂，对熔融金属、炉渣和其他腐蚀性介质均不起作用，在大气中400℃以下氧化不明显，800℃时氧化速度明显增加。

&Oslash; 高温下不放任何气体，在1800℃左右能维持10-7mmhg的真空。

涂层产品应用：

&Oslash; 半导体行业中，拉制硅单晶导流筒。

&Oslash; 半导体行业石墨加热器涂层。

&Oslash; 晶片退火工艺PBN/PG复合加热器涂层。

&Oslash; 分析仪器用的原子吸收管热解石墨涂层。

&Oslash; 电子束蒸发蒸铝坩埚。

主要参数：

性能　单位　数值

表观密度　g/cm3　2.2　

氦透过率　cm3/s　<1×10-12　

抗张强度　
　室温　2750℃

　Mpa　98（力⊥“C”向）　264（力⊥“C”向）

抗压强度　
　室温　室温

　Mpa　64.11（力⊥“C”向）　304（力||“C”向）

抗弯强度　
　室温　室温

　Mpa　127（力⊥“C”向）　118（力||“C”向）

热传导率　W/m·k　376 （“a”向）　2（“C”向）

热膨胀　10℃-1　1.26 （“a”向）　（50－800℃）

电阻率　Ω·cm　2×10－4（“a”向）　0.5（“C”向）