词条 | 热封测定仪 |
释义 | 热封测定仪产品概述本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。 符合标准QB/T 2358(ZBY 28004),ASTM F2029,YBB 00122003 产品特征经济实用,高性价比 结构紧凑合理,系统可靠性高 小型化设计,应用方便 热封参数微电脑控制,试验精准 数字温度控制系统,控温高精度 器件国际精选,数据准确可靠 技术指标热封温度:室温~300℃ 温控精度:±0.2℃ 热封时间:0.1~999.9s 热封压力:0.05~0.7MPa 热 封 面:150mm×10mm(可定制) 气源压力:0. 5MPa~0.7MPa 外形尺寸:290 mm(L)×475 mm(B)×298 mm(H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:19kg 仪器配置注:气源用户自备 |
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