主要用途

该机台主要用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤，方式为接触式烘烤晶片。机台由加热板、加热器、温控仪、热电偶、时间继电器等组成，系统通过闭环自动反馈控制系统，通过PID调节，得到最佳温度控制精度。

主要技术参数

·加热板有效尺寸：Φ220mm

·加热温度范围：室温～300℃

·温度均匀性：±1℃（Φ200mm以内区域）

·手动开关炉盖及放取基片（150℃以上禁合盖）

·电子定时：1秒～99小时99分钟

·功率：1KW

·电源：AC220V

另有提供热板抽真空烘烤和密闭腔体抽真空辅助烘烤两种机台供客户选择；也可依客户需要设计制作。

同小红提供