千分测厚仪(sumspring)符合标准 ：

QB/T 1059-91

千分测厚仪(sumspring)产品用途：

千分测厚仪(BMH-J3型)主要用于测量20㎜以下的各类型瓦楞纸板的厚度。

千分测厚仪(sumspring)技术指标：

1.测量范围：0-20㎜

2.刻度盘分度值：0.01㎜

3.测量精度：＜0.05㎜

4.测量压力：20±0.5Kpa

5.测量面积：10±0.2cm²

6.测量面间平行度：＜0.035㎜